发明名称 |
一种压合治具及设备 |
摘要 |
本实用新型提供一种压合治具及设备,涉及液晶面板制造领域,能够降低现有技术中芯片两端与对应的基板的位置产生的应力,避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光的问题。该压合治具包括:包括导热板体,所述导热板体中设置有至少一个开孔,所述开孔的位置与芯片压合在基板上的所处位置相对应,以使得当芯片需要压合在基板上时,所述芯片处于所述开孔中。 |
申请公布号 |
CN202631897U |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201220314381.7 |
申请日期 |
2012.06.28 |
申请人 |
北京京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
李瑞;权宁万;刘俊国 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种压合治具,其特征在于,包括导热板体,所述导热板体中设置有至少一个开孔,所述开孔的位置与芯片压合在基板上的所处位置相对应,以使得当芯片需要压合在基板上时,所述芯片处于所述开孔中。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京市经济技术开发区西环中路8号 |