半导体器件测试机台送料装置

摘要

本实用新型提供了一种半导体器件测试机台送料装置，包括基板和送料机构，所述送料机构包括机台、送料轨道和夹取装置，所述机台上开设有凹槽，所述凹槽将所述机台上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道左右对称地开设在在所述凹槽内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置装设于所述凹槽内，所述基板架设在所述送料轨道上，在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台和压轮。通过在传统的焊线机送料装置中增加压料机构，避免了因基板翘曲而导致基板入料时撞击相邻器件，造成入料不顺导致产品损坏报废。

主权项

半导体器件测试机台送料装置，包括基板（5）和送料机构，所述送料机构包括机台（1）、送料轨道（3）和夹取装置（4），所述机台（1）上开设有凹槽（2），所述凹槽（2）将所述机台（1）上表面分成左台面和右台面两部分，所述送料轨道（3）左右对称地开设在在所述凹槽（2）内、靠近所述左台面和所述右台面处，所述夹取装置（4）装设于所述凹槽（2）内，所述基板（5）架设在所述送料轨道（3）上，其特征在于：在所述左台面和所述右台面上分别设置有左右对称的压料机构，所述压料结构包括压台（6）和压轮（7）。