发明名称 | 缺陷修正方法以及装置 | ||
摘要 | 本发明实现改善带使用效率,大幅降低运转成本的缺陷修正方法以及装置。该缺陷修正装置,利用移动的研磨带修正或除去存在于工件表面的突起缺陷,其包括:保持工件的平台;研磨单元,对工件进行研磨处理;和第一移动机构,使研磨单元相对平台上的工件向与研磨带的移动方向即带移动方向正交的第一方向相对移动。研磨单元包括:研磨带移动机构,使研磨带移动;头端部,相对研磨单元向与带移动方向正交的方向移动地装配,使研磨带与工件表面抵接;和第二移动机构,使头端部相对研磨单元向与带移动方向正交且与第一方向相反的第二方向相对移动。在研磨处理中,相对突起缺陷仅研磨带沿着与带移动方向正交的方向位移,头端部相对突起缺陷维持静止状态。 | ||
申请公布号 | CN101927444B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
申请号 | CN201010208888.X | 申请日期 | 2010.06.18 |
申请人 | 雷射科技股份有限公司 | 发明人 | 山内良彦 |
分类号 | B24B21/04(2006.01)I | 主分类号 | B24B21/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王轶;李伟 |
主权项 | 一种缺陷修正装置,利用移动的研磨带对存在于工件表面的突起缺陷进行修正或将其除去,其特征在于,包括:保持工件的平台;研磨单元,其对工件进行研磨处理;和第一移动机构,其使研磨单元相对于平台上的工件,沿着与作为研磨带的移动方向的带移动方向正交的第一方向相对移动,所述研磨单元包括:研磨带移动机构,其使所述研磨带移动;头端部,其以能够相对于所述研磨单元沿着所述第一方向相对移动的方式装配,使所述研磨带与工件表面抵接;和第二移动机构,其使所述头端部相对于研磨单元沿着所述第一方向相对移动,在研磨处理中,所述研磨单元和头端部相互同步地沿着所述第一方向朝向相互相反的方向相对移动。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |