发明名称 Thermal Compress Bonding
摘要 열압착 본딩 방법은, 워크피스 홀더들을 포함하는 기판 캐리어를 마련하는 과정과, 다수의 제 1 워크피스들을 상기 워크피스 홀더들속에 위치시키는 과정을 포함한다. 다수의 제 2 워크피스들의 각각이 상기 다수의 제 1 워크피스들 중 하나 위에 위치하게 상기 다수의 제 2 워크피스들을 들여 올려 배열시킨다. 그 다음, 상기 다수의 제 1 및 제 2 워크피스들 사이의 솔더 범프들이 리플로되어 상기 다수의 제 1 및 제 2 워크피스들을 함께 동시에 본딩한다.
申请公布号 KR101214336(B1) 申请公布日期 2012.12.24
申请号 KR20100135783 申请日期 2010.12.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/603 主分类号 H01L21/603
代理机构 代理人
主权项
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