发明名称 HEAT PIPE, METHOD OF MANUFACTURING HEAT PIPE, AND CIRCUIT BOARD WITH HEAT PIPE FUNCTION
摘要 <p>본 발명의 히트 파이프(1)는, 평판상의 상부판(2)과, 상부판(2)과 대향하는 평판상의 하부판(30)과, 상부판(2)과 하부판(3)의 사이에 적층됨과 함께 내부 관통공(11)을 갖는 평판상의 복수의 중간판(10)을 구비하고, 복수의 중간판(10)의 각각에 마련된 내부 관통공(11)끼리는 각각의 일부만이 겹쳐져서, 내부 관통공(11)의 평면방향의 단면적보다도 작은 단면적을 갖는 모세관 유로(15)가 형성되며, 상부판(2), 하부판(3) 및 복수의 중간판(10)의 각각은, 외부 관통공(12)을 가지며, 상부판(2)에 마련된 외부 관통공(12), 하부판(3)에 마련된 외부 관통공(12) 및 중간판(10)에 마련된 외부 관통공(12)의 각각이 서로 겹쳐져서 비아홀(4)이 형성된다.</p>
申请公布号 KR101215146(B1) 申请公布日期 2012.12.24
申请号 KR20107023834 申请日期 2009.03.09
申请人 发明人
分类号 F28D15/02;H01L23/427;H05K1/02;H05K7/20 主分类号 F28D15/02
代理机构 代理人
主权项
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