| 摘要 |
<p>제 1 방열판 (110), 제 1 절연층 (112), 제 1 도전층 (113) 및 제 1 반도체 소자 (10) 를 이 순서로 포함하는 제 1 적층체와, 제 2 방열판 (120), 제 2 절연층 (122), 제 2 도전층 (123), 및 상기 제 1 반도체와는 상이한 반도체 재료로 형성되는 제 2 반도체 소자 (20) 를 이 순서로 포함하는 제 2 적층체와, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속부 (130) 를 구비한 반도체 장치로서, 상기 제 1 적층체와 상기 제 2 적층체는 열적으로 절연되어 있다.</p> |
