| 主权项 |
一种具有内埋元件之载板结构，至少包含有：第一基板，该第一基板相对之第一、第二表面分别设有第一、第二图案化线路层，该第一、第二图案化线路层设有至少一接点；第二基板，该第二基板设有相对之第三、第四表面，该第四表面系设于该第一表面，并覆盖于该第一图案化线路层上，该第三表面并设有第三图案化线路层，该第三图案化线路层设有至少一接点；内埋元件，系埋设于该第二基板内，并与该接点连接；以及垫高结构体，系埋设于该第二基板内，该垫高结构体设有至少一导电通孔，可连接该第一图案化线路层与该第三图案化线路层之接点。如申请专利范围第1项所述内埋电子元件之载板结构，其中，该垫高结构体设有一基材，该基材相对之第五、第六表面分别设有导通线路，该导电通孔系电性连接第五、第六表面之导通线路，而该第五、第六表面之导通线路则分别与接点连接。如申请专利范围第2项所述内埋电子元件之载板结构，其中，该导通线路与该接点间设有导电通孔。如申请专利范围第1项所述内埋电子元件之载板结构，其中，该内埋元件可以为封装完成之半导体或未封装之裸晶片。如申请专利范围第1项所述内埋电子元件之载板结构，其中，该第二基板之第三表面可进一步设有第三基板。如申请专利范围第1项所述内埋电子元件之载板结构，其中，该内埋元件系与该第一图案化线路层之接点相连接。如申请专利范围第1项所述内埋电子元件之载板结构，其中，该第二基板可设有开口以供容置该内埋元件。 |
