形成有铜配线或突起的基板之制法

摘要

本发明之课题系提供一种制造基板的方法，系使用具有藉由溅镀法所形成的金属薄膜层之基板，以半加法形成细线铜配线及突起，其特征为，能够迅速蚀刻去除种晶层的金属、特别是溅镀铜或溅镀镍，抑制铜配线的配线宽度减少，没有断线、短路等不良，且不会侵蚀突起构成金属、可靠性高。;本发明之解决手段系使用一种蚀刻液，该蚀刻液含有0.1~10重量%过氧化氢、及0.5~50重量%磷酸、且过氧化氢/磷酸的重量比为0.02~0.3。

主权项

一种形成有铜配线或突起的基板之制法，其系使用具有藉由溅镀法所形成的金属薄膜层之基板，在该金属薄膜层上形成光阻图案后，施行电解镀敷铜或施行镀敷突起用金属，接着，藉由进行去除光阻及经由蚀刻去除金属薄膜层之半加法，来制造形成有铜配线或突起的基板之方法，其特征为，蚀刻液系使用含有0.1~10重量%过氧化氢、及0.5~50重量%磷酸、且过氧化氢/磷酸的重量比为0.02~0.3之蚀刻液。如申请专利范围第1项的基板之制法，其中以溅镀法形成的金属薄膜层系铜。如申请专利范围第1项的基板之制法，其中以溅镀法形成的金属薄膜层系镍。