研磨垫及基底层

摘要

一种研磨垫，其包括研磨层以及基底层。基底层配置于研磨层下方。基底层具有多个封闭式孔洞，且此研磨垫在JIS-L1096标准测试下，压缩量大于0.283 mm。

主权项

一种研磨垫，包括：一研磨层；以及一基底层，配置于该研磨层下方，该基底层具有多个封闭式孔洞，且该研磨垫在JIS-L1096标准测试下，压缩量大于0.283 mm。如申请专利范围第1项所述之研磨垫，其中该基底层系为一单层结构。如申请专利范围第1项所述之研磨垫，其中该基底层系为一多层结构。如申请专利范围第2项所述之研磨垫，其中该基底层的厚度为大于2.4 mm。如申请专利范围第2项所述之研磨垫，其中该研磨垫的压缩百分比大于8%。如申请专利范围第2项所述之研磨垫，其中该基底层的硬度为小于70 Shore A。如申请专利范围第2至3项中任一项所述之研磨垫，其中该基底层是由低密度聚乙烯、或低密度聚乙烯与乙烯醋酸乙烯酯的混合物所制成。如申请专利范围第2至3项中任一项所述之研磨垫，更包括一黏着层，配置于该研磨层与该基底层之间。一种基底层，适用于衬垫一研磨垫的一研磨层，其特征在于：该基底层具有多个封闭式孔洞，且该研磨垫在JIS-L1096标准测试下，压缩量大于0.283 mm。如申请专利范围第9项所述之基底层，其中该基底层系为一单层结构。如申请专利范围第9项所述之基底层，其中该基底层系为一多层结构。如申请专利范围第10项所述之基底层，其中该基底层的厚度为大于2.4 mm。如申请专利范围第10项所述之基底层，其中该研磨垫的压缩百分比大于8%。如申请专利范围第10项所述之基底层，其中该基底层的硬度为小于70 Shore A。如申请专利范围第10至11项中任一项所述之基底层，其中该基底层是由低密度聚乙烯、或低密度聚乙烯与乙烯醋酸乙烯酯的混合物所制成。