半导体封装构造及其封装方法

摘要

一种半导体封装构造包括一晶片、一承载件、一焊线及一封胶。该晶片包括一接垫。该承载件包括一手指，并具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面，其中该上表面承载该晶片。该焊线系由该手指延伸至该接垫，用以将该晶片电性连接至该承载件，其中该焊线在该承载件之上表面定义有一投影部分，一直线被定义通过该手指及该接垫，该投影部分在该手指之切线方向与该直线之间具有一预定夹角。该封胶包覆该晶片及该焊线，并覆盖该承载件。

主权项

一种半导体封装构造，包括：一晶片，包括一第一接垫；一承载件，包括一第一手指，并具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面，其中该上表面承载该晶片；一第一焊线，由该第一手指延伸至该第一接垫，用以将该晶片电性连接至该承载件，其中该第一焊线在该承载件之上表面定义有一第一投影部分，一第一直线被定义通过该第一手指及该第一接垫，该第一投影部分在该第一手指之切线方向与该第一直线之间具有一第一预定夹角，其中该第一预定夹角介于约5与约60度之间；以及一封胶，包覆该晶片及第一焊线，并覆盖该承载件。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中该焊线包含第一及第二线端，该第一线端接合于该第一手指，以形成一第一焊点部分，且该第二线端接合于该第一接垫，以形成一第二焊点部分。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中：该晶片更包括至少一第二接垫；该承载件更包括至少一第二手指，邻近于该第一手指；以及该半导体封装构造更包括至少一第二焊线，该第二焊线由该第二手指延伸至该第二接垫，该第二焊线在该承载件之上表面定义有一第二投影部分，一第二直线被定义通过该第二手指及该第二接垫，该第二投影部分在该第二手指之切线方向与该第二直线之间具有一第二预定夹角。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中该第一投影部分的弯曲方向系相反于该第二投影部分的弯曲方向。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中该第一投影部分的弯曲方向系相同于该第二投影部分的弯曲方向。依申请专利范围第3项所述之半导体封装构造，其中该第二预定夹角介于约5与约60度之间。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中该第一投影部分为J形。依申请专利范围第7项所述之半导体封装构造，其中该J形藉由移动一焊针所造成。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中该晶片具有一主动表面与相对之一背面，该第一接垫位在该主动表面。依申请专利范围第9项所述之半导体封装构造，其中该承载件为基板。依申请专利范围第10项所述之半导体封装构造，其中该晶片之背面位在该承载件之上表面，且该第一手指位于该承载件之上表面。依申请专利范围第10项所述之半导体封装构造，其中该晶片之主动表面位在该承载件之上表面，且该第一手指位于该承载件之下表面。依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造，其中该承载件为钉架，其中该第一手指为一引脚接垫。一种半导体封装方法，包含下列步骤：设置一晶片于一承载件上，其中该晶片包括一第一接垫，且该承载件包括一第一手指，该承载件具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面，该上表面承载该晶片；藉由一焊针，提供一第一焊线，该第一焊线包含第一线端及第二线端；将该第一焊线之第一线端接合于该第一手指，以形成一第一焊点；将该焊针由该第一手指移动至该第一接垫，藉此使该第一焊线由该第一手指延伸至该第一接垫，其中该第一焊线在该承载件之上表面定义有一投影部分，一直线被定义通过该第一手指及该第一接垫，该投影部分在该第一手指之切线方向与该直线之间具有一预定夹角，其中该预定夹角介于约5与约60度之间；将该焊线之第二线端接合于该第一接垫，以形成一第二焊点；以及形成一封胶，用以包覆该晶片及该第一焊线，并覆盖该承载件，使该封胶、该晶片及该承载件形成一半导体封装构造。依申请专利范围第14项所述之半导体封装方法，其中形成该封胶之步骤前，该半导体封装方法更包括下列步骤：将复数条第二焊线接合于该晶片与该承载件之间，其中该第一及第二焊线依序排列，且该第一焊线位在该些第二焊线之最外围。依申请专利范围第14项所述之半导体封装方法，其中该封胶之形成包括下列步骤：提供一模具，其具有一注入孔及一排出孔；将一封胶由该注入孔进入并由该排出孔离开，以形成一封胶模流；以及移除该模具，并固化该封胶。依申请专利范围第16项之半导体封装方法，其中该第一投影部分的弯曲方向系相反于该封胶模流的前进方向。依申请专利范围第14项所述之半导体封装方法，其中该第一焊线在该承载件之上表面的投影部分为J形。依申请专利范围第14项所述之半导体封装方法，其中该晶片具有一主动表面与相对之一背面，该第一接垫位在该主动表面。依申请专利范围第19项所述之半导体封装方法，其中该承载件为基板。依申请专利范围第20项所述之半导体封装方法，其中该背面位在该承载件之上表面，且该第一手指位于该承载件之上表面。依申请专利范围第20项所述之半导体封装方法，其中该主动表面位在该承载件之上表面，且该第一手指位于该承载件之下表面。依申请专利范围第14项所述之半导体封装方法，其中该承载件为钉架，其中该第一手指为一引脚接垫。