导电性触头固持具及导电性触头单元

摘要

本发明提供一种可在正确之温度设定环境下进行检查之导电性触头固持具及导电性触头单元。为了达成此目的，系具备：固持具基板4，系具有可个别地收容复数个导电性触头之复数个固持具孔；及浮动构件5，系以依据外力使其与该固持具基板4之表面间的距离在预定之范围自由变化的方式安装在固持具基板4，且具有可分别供收容在固持具基板4之复数个导电性触头2之前端部插通的复数个孔部；而固持具基板4与浮动构件5之间隙Sp系构成为形成从外部流入之流体的流路之至少一部分。

主权项

一种导电性触头固持具，系用以保持将不同之电路构造予以电性连接并进行讯号之输入输出的复数个导电性触头者，该导电性触头固持具之特徴为具备：固持具基板，系可个别地收容前述复数个导电性触头；及浮动构件，系以依据外力使其与前述固持具基板之表面间的距离在预定之范围自由变化的方式安装在前述固持具基板，且具有可分别供收容在前述固持具基板之前述复数个导电性触头之前端部插通的复数个孔部；并且前述固持具基板与前述浮动构件之间隙系形成为从该导电性触头固持具之外部流入之流体的流路之至少一部分；前述固持具基板系将分别呈平板状之第1及第2基板朝板厚方向积层而成者，而形成于该经积层之第1基板及第2基板之间的间隙系形成为从该导电性触头固持具之外部流入之流体的流路之至少一部分。如申请专利范围第1项之导电性触头固持具，其中，前述固持具基板系在形成于前述第1基板及前述第2基板之间的间隙具有从前述第1基板及第2基板之至少任一者朝该间隙之高度方向突起的突起部。如申请专利范围第1项之导电性触头固持具，其中，前述浮动构件系具有朝厚度方向贯穿之开口部。一种导电性触头单元，系具备：复数个导电性触头，系将不同之电路构造予以电性连接并进行讯号之输入输出；申请专利范围第1项记载之导电性触头固持具；及基底构件，系具有可安装藉由前述复数个导电性触头而电性连接之电路构造之任一者的开口部，而且具有从外部流入至前述导电性触头固持具之流体的流入口，并对前述浮动构件朝前述固持具基板之方向施加负载。如申请专利范围第4项之导电性触头单元，其中，复具备流体产生手段，该流体产生手段系产生经由前述基底构件之流入口流入至前述导电性触头固持具的流体，前述流体产生手段系可产生具有下述温度的流体：涵盖于针对安装在前述基底构件之开口部的电路构造所设定之温度范围内之温度。如申请专利范围第4项之导电性触头单元，其中，前述基底构件系具有复数个流入口，该等流入口之与前述导电性触头固持具接近之部分的彼此之延伸方向系相互平行，且相互间之轴线不一致。如申请专利范围第6项之导电性触头单元，其中，复具备流体产生手段，该流体产生手段系产生经由前述基底构件之流入口流入至前述导电性触头固持具的流体，前述流体产生手段系可产生具有下述温度的流体：涵盖于针对安装在前述基底构件之开口部的电路构造所设定之温度范围内之温度。