| 主权项 |
一种发光二极体模组，其包括一导热板及复数安装于导热板上之发光二极体，每一发光二极体包括一发光二极体晶片及电性连接至该晶片之一第一引脚及一第二引脚，其改良在于：每一发光二极体还包括一承接晶片之基座，该基座与导热板热导性连接，第一引脚及第二引脚固定于基座上并与导热板隔开，每一发光二极体还包括复数自基座外侧面延伸而出之扣脚，该等发光二极体通过扣脚相互扣接成一整体，每一发光二极体还包括一插设于基座内之导热柱，晶片固设于该导热柱上，该导热柱与扣脚相互连接并与导热板接触。如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组，其中该第一引脚及第二引脚之一部分暴露于基座内，第一引脚及第二引脚之另一部分延伸超出基座并悬置于导热板上方。如申请专利范围第2项所述之发光二极体模组，其中该第一引脚及第二引脚延伸超出基座之另一部分通过一绝热及绝缘层设置于导热板上。如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组，其中每一发光二极体之第二引脚直接与一相邻之发光二极体之第一引脚连接，每一发光二极体之第一引脚直接与另一相邻之发光二极体之第二引脚连接。如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组，其中该第一引脚及第二引脚完全平行于导热板。如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组，其中该导热柱及扣脚由导热材料一体形成，基座由绝热及绝缘之材料制成。一种发光二极体模组，其包括一导热板及复数安装于导热板上之发光二极体，每一发光二极体包括一发光二极体晶片及电性连接至该晶片之一第一引脚及一第二引脚，其改良在于：每一发光二极体还包括一承接晶片之基座，该基座与导热板热导性连接，第一引脚及第二引脚固定于基座上并与导热板隔开，每一发光二极体还包括复数自基座外侧面延伸而出之扣脚，该等发光二极体通过扣脚相互扣接成一整体，该基座由导热且绝缘之材料制成，其完全与导热板热导性连接，该扣脚由与基座相同之材料制成，其与导热板接触并与第一引脚及第二引脚隔开。 |
