| 主权项 |
一种印刷基板之制造方法，其系于多层挠性印刷基板之穿孔中进行无电解镀敷形成层间连接用金属导体之印刷基板制造方法，其特征为前处理之被处理物之调整步骤系以胺系界面活性剂做为主成份之水溶液中浸渍被处理物之第1调整步骤与，以二醇类做为主成份之水溶液中浸渍被处理物之第2调整步骤之2个阶段进行。如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法，其中该胺系界面活性剂中系使用三乙醇胺、2-胺基乙醇中之1种或2种。如申请专利范围第2项之印刷基板之制造方法，其中该胺系界面活性剂水溶液之浓度为0.04~0.16 mol/L者。如申请专利范围第2项之印刷基板之制造方法，其中该胺系界面活性剂水溶液之液温为50~60℃，于此水溶液中浸渍60~300秒。如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法，其中该二醇类中系使用丙二醇、三甲撑二醇、二甲撑二醇中之至少1种，且进一步使用硼酸钠。如申请专利范围第5项之印刷基板之制造方法，其中该二醇类水溶液之浓度为0.05~0.20 mol/L，硼酸钠之浓度为0.01~0.04g/L。如申请专利范围第5项之印刷基板之制造方法，其中该二醇类水溶液之液温为40~50℃，此水溶液中浸渍60~720秒。 |
