| 主权项 |
一种用于封装晶片测试设备中之推进模组，该封装晶片测试设备包含有一测试盘、呈行列排列于该测试盘上之复数个承载基座，其中该测试盘用以容纳复数个封装晶片、以及复数个闩锁，用以将该等承载基座中之该等封装晶片保持到位置，该推进模组包含有：复数个推进销，系配设于该测试盘之下侧，各该等推进销自该测试盘之下侧向上推进该闩锁以释放该封装晶片；一第一面板，其上配设有该等推进销；以及一组件，该组件将水平运动改变为垂直运动以垂直地移动该第一面板。如申请专利范围第1项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中该组件包含有：一气缸底座，系固定地配设于该封装晶片测试设备之主体；一气缸体，其具有一固定地配设于该气缸底座之顶侧之气缸、以及传送该气缸中之活塞往复运动之一连接杆；一第三面板，其中该连接杆之运动传送于该第三面板；复数个第四面板，各该等第四面板具有复数个导向孔，透过该等导向孔改变了该第三面板之运动方向；复数个移动杆，系配设于复数个侧面上，且沿着该等导向孔移动；以及一第二面板，用以支撑该第一面板，并且该第三面板之垂直运动传送于该第二面板。如申请专利范围第2项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中一沿着该导向孔移动之轴承更配设于该移动杆之一终端。如申请专利范围第3项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中该导向孔为纵向且以预设之角度向该第四面板之底部倾斜。如申请专利范围第4项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中一顶停止孔及一底停止孔更分别形成于该导向孔之一顶终端及该导向孔之一底终端。如申请专利范围第2项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中作为一对的两个第四面板彼此相对地配设于该等第三面板之两个边缘。如申请专利范围第2项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中该第一面板更包含有复数个导向销，该等导向销插入于形成于该测试盘上之复数个导向孔中，并且当该第二面板向上移动时正确向上推进该等闩锁。如申请专利范围第6项所述之用于封装晶片测试设备之该推进模组，其中该气缸体配设于该对该等第四面板间。一种封装晶片测试设备，该封装晶片测试设备包含有：一测试单元，系用以测试复数个封装晶片；一装载堆叠器，在此装载待测试之该等封装晶片；一卸载堆叠器，系相邻于该装载堆叠器而配设，在此该等已测试之封装晶片在分类之后被卸载；一测试盘，包含用以传送的复数已测试或个未测试封装晶片；一交换单元，在此在该测试单元中已测试之该等封装晶片自该测试盘上卸载且该等未测试之封装晶片装载于该测试盘上；至少一拾取器，于该装载堆叠器及该交换单元间及该交换单元及该卸载堆叠器间移动，以传送该等已测试或未测试之封装晶片；以及一推进模组，系配设于该交换单元之下侧，该推进模组包含有一第一面板，该第一面板上配设有复数个推进销，用以自该测试盘释放该封装晶片；以及一组件，系透过将垂直运动改变为水平运动垂直地移动该第一面板。如申请专利范围第9项所述之封装晶片测试设备，其中该测试盘包含有复数个承载基座，该等封装晶片插入于其中；以及复数个闩锁，其配设为将该等封装晶片保持到位置，并且其中该推进销自该测试盘之下侧向上推进该等闩锁而使得该等闩锁释放该等封装晶片。如申请专利范围第9项所述之封装晶片测试设备，其中该组件包含有：一气缸底座，系固定配设于该封装晶片测试设备之主体；一气缸体，其具有一固定地配设于该气缸体之顶侧之气缸、以及传送该气缸中之活塞往复运动之一连接杆；一第三面板，其中该连接杆之运动传送于该第三面板；复数个第四面板，各该等第四面板具有复数个导向孔，透过该等导向孔改变了该第三面板之运动方向；复数个移动杆，系配设于复数个侧面上，且沿着该等导向孔移动；以及一第二面板，用以支撑该第一面板，并且该第三面板之垂直运动传送于该第二面板。如申请专利范围第11项所述之封装晶片测试设备，其中一沿着该导向孔移动之轴承更配设于该移动杆之一终端。如申请专利范围第11项所述之封装晶片测试设备，其中该导向孔为纵向且以预设之角度向该第四面板之底部倾斜。如申请专利范围第13项所述之封装晶片测试设备，其中一顶停止孔及一底停止孔更分别形成于该导向孔之一顶终端及该导向孔之一底终端。如申请专利范围第11项所述之封装晶片测试设备，其中作为一对的两个第四面板彼此相对地配设于该等第三面板之两个边缘。如申请专利范围第11项所述之封装晶片测试设备，其中该第一面板更包含有复数个导向销，该等导向销插入于形成于该测试盘上之复数个导向孔中，并且当该第二面板向上移动时正确向上推进该等闩锁。如申请专利范围第15项所述之封装晶片测试设备，其中该气缸体配设于该对该等第四面板间。 |
