气密封止用盖，电子零件收纳用盒及气密封止用盖之制造方法

摘要

本发明可以得到能够一边抑制制程变得复杂，且一边抑制焊锡层在封止面上濡湿扩展到内侧的气密封止用盖。该密封止用盖，具备有：基材、被形成在基材之表面上的第1电镀层、及被形成在第1电镀层之表面，而较第1电镀层难以被氧化的第2电镀层，除了将位在电子零件收纳构件被接合领域内侧之领域的第2电镀层一部分除去，而让第1电镀层的表面露出外，在已除去第2电镀层之领域所露出的第1电镀层的表面也被氧化。

主权项

一种气密封止用盖，系用于包含收纳电子零件用之电子零件收纳构件的电子零件收纳用盒者，其特征为具备有：基材；被形成在上述基材表面上的第1电镀层；及被形成在上述第1电镀层表面，而较上述第1电镀层难以被氧化的第2电镀层，将位在上述电子零件收纳构件被接合领域内侧之领域的上述第2电镀层的至少一部分除去，让上述第1电镀层的表面露出，同时，在已除去上述第2电镀层之领域所露出的上述第1电镀层的表面系被氧化。如申请专利范围第1项之气密封止用盖，其中，上述第1电镀层系Ni电镀层，上述第2电镀层系Au电镀层。如申请专利范围第2项之气密封止用盖，其中，在上述位在上述电子零件收纳构件被接合领域之上述第1电镀层及上述第2电镀层的至少其中一个表面上，形成有由Au－Sn系合金所构成的焊锡层。如申请专利范围第1项之气密封止用盖，其中，上述第1电镀层之露出而被氧化的领域，从上面来看系被形成为环状。如申请专利范围第1项之气密封止用盖，其中，在位于上述第1电镀层露出而被氧化之领域内侧的领域上，形成上述第2电镀层。如申请专利范围第1项之气密封止用盖，其中，在与上述第1电镀层露出而被氧化之领域之上述电子零件收纳构件被接合之领域的边界线，系配置成在上述气密封止用盖之角部的上述边界线较位在上述气密封止用盖之角部以外之领域的上述边界线更为外侧。如申请专利范围第1项之气密封止用盖，其中，上述第1电镀层露出而被氧化的领域，系被形成为具有指定深度的沟状。一种电子零件收纳用盒，系具备有：气密封止用盖，其包含有基材、被形成在上述基材表面上的第1电镀层、及被形成在上述第1电镀层表面而较上述第1电镀层难以被氧化的第2电镀层，将位在上述电子零件收纳构件被接合领域内侧之领域的上述第2电镀层的至少一部分除去，让上述第1电镀层的表面露出，同时，将在已除去上述第2电镀层之领域所露出的上述第1电镀层的表面氧化；及电子零件收纳构件，其由上述气密封止用盖所封止，而用于收纳电子零件。一种气密封止用盖之制造方法，系用于包含收纳电子零件用之电子零件收纳构件的电子零件收纳用盒者，其特征为具备有：准备基材的步骤；在上述基材表面上形成第1电镀层的步骤；在上述第1电镀层表面上形成较上述第1电镀层难以被氧化的第2电镀层的步骤；及将位在上述电子零件收纳构件被接合领域内侧之领域的上述第2电镀层的至少一部分除去，让上述第1电镀层的表面露出，同时将露出的上述第1电镀层的表面氧化的步骤。如申请专利范围第9项之气密封止用盖之制造方法，其中，形成上述第1电镀层的步骤系包含了形成由Ni电镀层所构成的上述第1电镀层的步骤；形成上述第2电镀层的步骤系包含了形成由Au电镀层所构成的上述第2电镀层的步骤。如申请专利范围第10项之气密封止用盖之制造方法，其中，更具备有：在位于上述电子零件收纳构件被接合领域之上述第2电镀层的表面上，将由Au－Sn系合金所构成的焊锡层熔化而加以接合的步骤。如申请专利范围第9项之气密封止用盖之制造方法，其中，氧化上述第1电镀层之表面的步骤系包含：不罩住上述第2电镀层之上述电子零件收纳构件被接合的领域，利用雷射除去上述第2电镀层的至少一部分，让上述第1电镀层的表面露出的步骤。如申请专利范围第9项之气密封止用盖之制造方法，其中，氧化上述第1电镀层之表面的步骤系包含有将上述第1电镀层之表面露出成环状而氧化的步骤。如申请专利范围第9项之气密封止用盖之制造方法，其中，除去上述第2电镀层之至少一部分的步骤系包含：在让要除去之领域之内侧的上述第2电镀层残留的状态下，除去上述第2电镀层的步骤。如申请专利范围第9项之气密封止用盖之制造方法，其中，让上述第1电镀层的表面露出而氧化的步骤系包含：以与位在上述气密封止用盖角部之上述电子零件收纳构件被接合之领域的边界线较位在上述气密封止用盖角部以外之领域的上述边界线更为外侧的方式，来配置上述第1电镀层露出而氧化的领域的步骤。如申请专利范围第9项之气密封止用盖之制造方法，其中，除去上述第2电镀层的至少一部分而让上述第1电镀层表面露出的步骤系包含：除去上述第2电镀层的至少一部分，并同时将上述第1电镀层表面之一部分只除去指定深度的步骤。