半导体元件接合装置及使用其之半导体元件接合方法

摘要

本发明之半导体元件接合装置1包含有：压入机构15，系于使凸块14介于半导体元件10与基板11之间之状态，将半导体元件10压入基板11侧；超音波振动施加机构16，用以施加超音波振动于半导体元件10及基板11中至少一方，藉此使半导体元件10与基板11产生相对振动；时间测量机构17，用以测量自施加超音波振动之时点至将半导体元件10压入既定量为止所需要之时间；以及控制机构18，系根据时间测量机构17所测量之时间来控制下一次进行接合时超音波振动之输出。

主权项

一种半导体元件接合装置，系反覆进行半导体元件与基板之接合动作，其特征在于，系包含：压入机构，系于使凸块介于该半导体元件与该基板之间之状态，将该半导体元件压入该基板侧；超音波振动施加机构，用以施加超音波振动于该半导体元件及该基板中至少一方，藉此使该半导体元件与该基板产生相对振动；时间测量机构，用以测量自施加该超音波振动之时点至将该半导体元件压入既定量为止所需要之时间；以及控制机构，系根据该时间测量机构所测量之时间来控制下一次进行接合时超音波振动之输出。一种半导体元件接合方法，系反覆进行半导体元件与基板之接合动作，其特征在于，包含以下步骤：于使凸块介于该半导体元件与该基板之间之状态，边将该半导体元件压入该基板侧边施加超音波振动于该半导体元件及该基板中至少一方，藉此使该半导体元件与该基板产生相对振动；测量自施加该超音波振动之时点至将该半导体元件压入既定量为止所需要之时间，根据该测量之时间来控制下一次进行接合时超音波振动之输出。