发明名称 绝缘膜及其形成方法
摘要 本发明的绝缘膜之形成方法,系包含有:在基材上形成聚矽氧烷系绝缘膜的步骤;在上述聚矽氧烷系绝缘膜上,形成聚碳矽烷(poly carbosilane)系绝缘膜的步骤;以及在上述聚碳矽烷系绝缘膜上,形成有机系绝缘膜的步骤之绝缘膜之形成方法,其中,上述聚矽氧烷系绝缘膜系将从依下述一般式(1)~(3)所示化合物的组群中,至少选择1种的矽烷化合物,施行水解缩合而形成,RaSi(OR1)4-a…………(1) Si(OR2)4…………(2) R3b(R4O)3-bSi-(R7)d-Si(OR5)3-cR6c…………(3)上述聚碳矽烷系绝缘膜系将下述一般式(4)所示聚碳矽烷化合物,溶解于溶剂中而所获得溶液进行涂布后,再将涂膜施行加热而形成。;【化42】;……(4)
申请公布号 TWI380323 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW093139354 申请日期 2004.12.17
申请人 JSR股份有限公司 发明人 盐田淳
分类号 H01B3/00 主分类号 H01B3/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种绝缘膜之形成方法,系包含有下述步骤:在基材上形成聚矽氧烷系绝缘膜的步骤;在上述聚矽氧烷系绝缘膜上,形成聚碳矽烷(poly carbosilane)系绝缘膜的步骤;以及在上述聚碳矽烷系绝缘膜上,形成有机系绝缘膜的步骤;其特征为,上述聚矽氧烷系绝缘膜系将从依下述一般式(1)~(3)所示化合物的组群中所选出之至少1种的矽烷化合物,施行水解缩合而形成;RaSi(OR1)4-a………(1)(式中,R系指氢原子、氟原子或一价有机基;R1系指一价有机基;a系指1~2整数;)Si(OR2)4………(2)(式中,R2系指一价有机基;)R3b(R4O)3-bSi-(R7)d-Si(OR5)3-cR6c………(3) [式中,R3~R6系相同或互异,分别为一价有机基;b与c系指相同或互异的0~2之数;R7系指氧原子、伸苯基或-(CH2)m-所示的基(其中,m系指1~6之整数);d系指0或1;]上述聚碳矽烷系绝缘膜系将下述一般式(4)所示聚碳矽烷化合物溶解于溶剂中所获得之溶液进行涂布后,再将涂膜施行加热而形成;@sIMGTIF!d10044.TIF@eIMG!(式中,R8~R11系指相同或互异,为氢原子、卤原子、羟基、烷氧基、磺酸基(sulfo group)、甲磺酸基、三氟甲磺酸基、一价有机基;R12~R14系相同或互异,为取代或非取代之伸烷基、烯基、炔基、伸芳香基;x、y、z系指0~10,000之整数,且满足10<x+y+z<20,000的条件)。如申请专利范围第1项之绝缘膜之形成方法,其中,上述有机系绝缘膜系在将具有全芳香族高分子(polyarylene)、聚芳香基醚、聚@sIMGCHAR!d10057.TIF@eIMG!唑啉、及聚苯并环丁烯骨架的聚合物之至少1种溶解或分散于溶剂中而获得的溶液进行涂布之后,再将涂膜施行加热而形成。一种绝缘膜,系包含有下述构成:在基材上所形成的聚矽氧烷系绝缘膜;在上述聚矽氧烷系绝缘膜上所形成的聚碳矽烷系绝缘膜;以及在上述聚碳矽烷系绝缘膜上所形成的有机系绝缘膜;其特征为,上述聚矽氧烷系绝缘膜系将从下述一般式(1)~(3)所示化合物的组群中所选出之至少1种的矽烷化合物,施行水解缩合而形成;RaSi(OR1)4-a………(1)(式中,R系指氢原子、氟原子或一价有机基;R1系指一价有机基;a系指1~2之整数;)Si(OR2)4………(2)(式中,R2系指一价有机基;)R3b(R4O)3-bSi-(R7)d-Si(OR5)3-cR6c………(3) [式中,R3~R6系相同或互异,分别为一价有机基;b与c系指相同或互异的0~2之数;R7系指氧原子、伸苯基或-(CH2)m-所示的基(其中,m系指1~6之整数);d系指0或1;]上述聚碳矽烷系绝缘膜系将下述一般式(4)所示聚碳矽烷化合物溶解于溶剂中所获得之溶液进行涂布后,再将涂膜施行加热而形成;@sIMGTIF!d10045.TIF@eIMG!(式中,R8~R11系相同或互异,为氢原子、卤原子、羟基、烷氧基、磺酸基、甲磺酸基、三氟甲磺酸基、一价有机基;R12~R14系相同或互异,为取代或非取代之伸烷基、烯基、炔基、伸芳香基;x、y、z系指0~10,000之整数,且满足10<x+y+z<20,000的条件)。如申请专利范围第3项之绝缘膜,其中,上述有机系绝缘膜系在将全芳香族高分子、聚芳香基醚、聚@sIMGCHAR!d10058.TIF@eIMG!唑啉、及聚苯并环丁烯的至少1种溶解或分散于溶剂中而获得的溶液进行涂布之后,再将涂膜施行加热而形成。
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