发明名称 用于制备含空孔物件之组合物
摘要 本发明揭示了用于制备含空孔物件之新颖组合物,其包含一聚合物基质及一孔化剂。该孔化剂包含至少一种第一聚合物及至少一种第二聚合物,该等聚合物系基于诸如玻璃转移温度、抗张模数、熔点、表面张力及熔融黏度之物理特性进行选择。诸如薄片、薄膜、瓶子、管子、标签及套管之成形物件可自该等组合物制得。本发明亦揭示了使用包含纤维素与烯系聚合物之新颖掺合物之孔化剂所制得的聚酯收缩薄膜。所得收缩薄膜具有比大多数标准孔化剂更优之不透明性、更低的密度、减小的收缩力及改良的可印刷性。该等薄膜系适用于套管标签及其它收缩薄膜应用,且其更低之密度使其在再循环操作中易于自软饮料瓶子、食物容器及其类似物分离。
申请公布号 TWI379856 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW093136984 申请日期 2004.12.01
申请人 伊士曼化学公司 发明人 马可斯 大卫 旭比;汤尼 威奈 贺尔顿;爱莫森 伊斯顿 夏普二世
分类号 C08J9/00 主分类号 C08J9/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种用于制备含空孔物件之组合物,其包含:(i)一包含一或多种下列物质之聚合物基质:聚酯、聚乳酸、聚酮、聚醯胺、聚碸、含氟聚合物、聚缩醛、聚醯亚胺、烯系聚合物、聚碳酸酯及其共聚物;其中该聚合物基质具有至少50℃之玻璃转移温度(Tg);(ii)一分散于该聚合物基质中之孔化剂,其包含至少一种第一聚合物及至少一种第二聚合物,该孔化剂包含以该孔化剂之总重量计5至95重量百分比之该第一聚合物,其中该第一聚合物具有大于该聚合物基质之Tg的Tg或熔点温度(Tm)、至少1 GPa之抗张模数及与该聚合物基质之表面张力相差5达因/cm或更小绝对值之表面张力;且其中该第二聚合物包含一或多种下列物质:乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙烯醇共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物或离子聚合物,且具有与该聚合物基质之表面张力相差至少5达因/cm绝对值之表面张力及该第二聚合物之该熔融黏度与该聚合物基质之熔融黏度的比率为0.1至3.5之熔融黏度。如请求项1之组合物,其中在或高于该基质聚合物之Tg的温度下以至少1.5之拉伸比沿一或多个方向拉伸时,该组合物形成空孔。如请求项2之组合物,其中该第一聚合物包含一或多种选自由下列物质组成之群的聚合物:纤维素聚合物、淀粉、酯化淀粉、聚酮、聚酯、聚醯胺、聚碸、含氟聚合物、聚缩醛、聚醯亚胺、聚碳酸酯、烯系聚合物及其共聚物;且该第二聚合物进一步包含一或多种选自由下列物质组成之群的聚合物:聚醯胺、聚酮、聚碸、聚酯、含氟聚合物、聚缩醛、聚碳酸酯、烯系聚合物及其共聚物。如请求项3之组合物,其中该第一聚合物系包含一或多种下列物质之纤维素聚合物:微晶纤维素、纤维素酯或纤维素醚。如请求项4之组合物,其中该第二聚合物进一步包含一或多种选自由聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯及其共聚物组成之群的聚合物。如请求项4之组合物,其中该第一聚合物包含乙酸纤维素,且该第二聚合物包含聚丙烯及乙烯丙烯酸甲酯共聚物。一种能够形成空孔之组合物,其包含:一聚酯聚合物基质、各自分散于该聚合物基质中之至少一种第一聚合物及至少一种第二聚合物,其中该第一聚合物系包含一或多种下列物质之纤维素聚合物:微晶纤维素、纤维素酯或纤维素醚,且具有大于该聚合物基质之Tg的Tg或Tm及与该聚合物基质之表面张力相差3达因/cm或更小绝对值之表面张力;且该第二聚合物包含一或多种选自乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙烯醇共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物或离子聚合物的聚合物,且具有与该聚合物基质之表面张力相差至少6达因/cm绝对值之表面张力及该第二聚合物之熔融黏度与该聚合物基质之熔融黏度的比率为0.1至3.5之熔融黏度。如请求项7之组合物,其中该第二聚合物具有大于该聚合物基质之Tg的Tg或Tm,且其中该组合物进一步包含一具有介于该聚合物基质与该第二聚合物之表面张力之间的表面张力及1.1 g/cc或更小密度之第三聚合物。如请求项7之组合物,其中该聚合物基质系经定向。如请求项8之组合物,其中该第一聚合物包含乙酸纤维素及乙酸丙酸纤维素中之一或多种,且该第二聚合物包含聚丙烯及乙烯丙烯酸甲酯共聚物。一种包含一定向聚合物基质之含空孔之成形物件,在该定向聚酯聚合物基质中分散有一包含至少一种第一聚合物及至少一种第二聚合物之孔化剂,其中该第一聚合物包含一或多种下列物质:微晶纤维素、纤维素酯或纤维素醚,且具有大于该聚合物基质之Tg的Tg或Tm及与该聚合物基质之表面张力相差5达因/cm或更小绝对值之表面张力;且该第二聚合物包含一或多种选自乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙烯醇共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物或离子聚合物之聚合物,且具有与该聚合物基质之表面张力相差至少5达因/cm绝对值之表面张力、及该第二聚合物之熔融黏度与该聚合物基质之熔融黏度的比率为0.1至3.5之熔融黏度。如请求项11之成形物件,其中该物件包含以该物件之总重量计至少50重量百分比之该聚合物基质。如请求项12之成形物件,其中该聚合物基质包含一或多种选自由下列物质组成之群的聚酯:聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚(对苯二甲酸丁二酯)、聚(对苯二甲酸1,3-三亚甲基酯)及聚(对苯二甲酸环己酯)。如请求项12之成形物件,其中该聚合物基质包含一聚酯,该聚酯包含:(i)二酸残基,其包含以二酸残基之总莫耳计至少80莫耳百分比之一或多种下列物质之残基:对苯二甲酸、萘二羧酸、1,4-环己烷二羧酸或异苯二甲酸;及(ii)二醇残基,其包含以二醇残基之总莫耳计10至100莫耳百分比之一或多种属于1,4-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、新戊二醇或二乙二醇之残基,及0至90莫耳百分比之一或多种下列物质之残基:乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2,2,4,4-四甲基-1,3-环丁二醇、1,3-环己烷二甲醇、双酚A或聚烷二醇。如请求项14之成形物件,其中该第一聚合物包含乙酸纤维素及乙酸丙酸纤维素中之一或多种,且该第二聚合物包含聚丙烯及乙烯丙烯酸甲酯共聚物。如请求项15之成形物件,其中该等二酸残基包含至少95莫耳百分比之对苯二甲酸残基;该等二醇残基包含10至40莫耳百分比之1,4-环己烷二甲醇残基、1至25莫耳百分比之二乙二醇残基及35至89莫耳百分比之乙二醇残基;该第一聚合物包含乙酸纤维素。如请求项11之成形物件,其中该物件系藉由挤压、砑光、热成型、吹塑、浇铸、旋压、牵引、拉幅或吹制而制得。如请求项17之成形物件,其中该物件为一纤维、薄片、薄膜、管子、瓶子或型材。如请求项18之成形物件,其中该薄膜包含至少一层,且在70℃水浴中10秒后具有至少5%之收缩率。一种用于一含空孔之成形物件之制法,其包含:(i)在或高于该聚合物基质之Tg的温度下将一聚酯聚合物基质与一孔化剂混合以形成该孔化剂于该聚合物基质中之均匀分散体,其中该孔化剂包含至少一种第一聚合物及至少一种第二聚合物,其中该第一聚合物具有大于该聚合物基质之Tg的Tg或Tm、至少1 GPa之抗张模数、及与该聚合物基质之表面张力相差5达因/cm或更小绝对值之表面张力;且该第二聚合物包含一或多种选自由乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙烯醇共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物或离子聚合物组成之群的聚合物,且具有与该聚合物基质之表面张力相差至少5达因/cm绝对值之表面张力及该第二聚合物之该熔融黏度与该聚合物基质之熔融黏度的比率为0.1至3.5之熔融黏度;(ii)形成一成形物件;及(iii)定向该成形物件。如请求项20之制法,其中该定向系藉由沿一或多个方向拉伸而达成。
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