影像显示系统及其制造方法

摘要

本发明系有关于一种包含显示面板之影像显示系统以及其制造方法，显示面板包括：具有第一、二、三区的基板，第一图案化半导体层设置于基板的第一区之上，第一绝缘层覆盖于第一图案化半导体层及基板之第一、二、三区上，第二图案化半导体层分别设置于第一、三区之第一绝缘层上，第二绝缘层覆盖于第二图案化半导体层及第一绝缘层上，以及图案化导电层设置于第二绝缘层上，其中于第一区构成第一薄膜电晶体，于第三区构成第二薄膜电晶体。

主权项

一种影像显示系统，包含：一显示面板，该显示面板包括：一基板，具有一第一区、一第二区及一第三区；一第一图案化半导体层，设置于该基板之该第一区之上；一第一绝缘层，覆盖于该第一图案化半导层及该基板之该第一区、该第二区及该第三区上；一第二图案化半导体层，分别设置于该第一区及该第三区之该第一绝缘层上；一第二绝缘层，覆盖于该第二图案化半导体层及该第一绝缘层上；以及一图案化导电层，设置于该第二绝缘层上，其中位于该第一区的该第一图案化半导体层、该第一绝缘层及该第二图案化半导体层构成一第一薄膜电晶体，位于该第三区的该第二图案化半导体层、该第二绝缘层及该图案化导电层构成一第二薄膜电晶体。如申请专利范围第1项所述之影像显示系统，其中该第二图案化半导体设置于该第二区的该第一绝缘层上，该第二绝缘层覆盖于该第二区之该第二图案化半导体层，且该图案化导电层设置于该第二区之该第二绝缘层上，其中位于该第二区的该第二图案化半导体层、该第二绝缘层及该图案化导电层构成一电容。如申请专利范围第2项所述之影像显示系统，其中位于该第一区的该图案化导电层与该第二区的图案化导电层系互相连接。如申请专利范围第2项所述之影像显示系统，其中该第二区的该图案化导电层延伸覆盖于部分的该第三区之该第二图案化半导体层之上。如申请专利范围第2项所述之影像显示系统，其中位于该第二区与该第三区的该第二图案半导体层为一第一导电性，其中位于该第二区与该第三区的该第二图案化半导层系互相连接。如申请专利范围第5项所述之影像显示系统，更包括：一第一介电层，设置于该基板与该第一图案化半导体层及该第一绝缘层间；一第二介电层，覆盖于该图案化导电层上；一第一图案化电极层，设置于该第二介电层上，且分别藉由一第一接触孔及一第二接触孔与该第一区的该第一图案化半导体层及该第二区的该图案化导电层电性连接；以及一第二图案化电极层，设置于该第二介电层上，且藉由一第三接触孔与该第三区之该第二图案化半导体层电性连接。如申请专利范围第2项所述之影像显示系统，其中位于该第一区及该第二区的该第二图案化半导体层为一第一导电型，且该第三区的该第二图案化半导体层为一第二导电型。如申请专利范围第7项所述之影像显示系统，更包括：一第一介电层，设置于该基板与该第一图案化半导体层及该第一绝缘层间；一第二介电层，覆盖于该图案化导电层上；一第一图案化电极层，设置于该第二介电层上，且分别藉由一第一接触孔及一第二接触孔与该第一区的该第一图案化半导体层及该第二区的该图案化导电层电性连接；一第二图案化电极层，设置于该第二介电层上，且藉由一第三接触孔与该第三区之该第二图案化半导体层电性连接；以及一第三图案化电极层，设置于该第二介电层上，且藉由一第四接触孔与该第三区之该第二图案化半导体层电性连接。如申请专利范围第5项所述之影像显示系统，其中该第二区的该图案化导电层延伸设置于至该第三区之该第二图案化半导体层上。如申请专利范围第1项所述之影像显示系统，更包括：一显示装置，其中该显示装置包括该显示面板，其中该显示装置系为有机发光二极体显示器。如申请专利范围第10项所述之影像显示系统，更包括：一电子装置，包括：该显示装置；以及一输入装置，与该显示装置耦接；其中该电子装置系为一行动电话、数位相机、个人数位助理、笔记型电脑、桌上型电脑、电视、车用显示器或可携式DVD播放机。一种影像显示系统的制造方法，包含形成一显示面板，该方法包括：提供一基板，具有一第一区、一第二区及一第三区：形成一第一图案化半导体层于该基板的该第一区之上；形成一第一绝缘层，覆盖于该第一图案化半导体层及该基板之上；形成一第二图案化半导体层于该第一区及该第三区的该第一绝缘层上；形成一第二绝缘层，覆盖于该第二图案化半导体层上；以及形成一图案化导电层于该第一区及该第三区的该第二绝缘层上，其中位于该第一区的该第一图案化半导体层、该第一绝缘层及该第二图案化半导体层构成一第一薄膜电晶体，位于该第三区的该第二图案化半导体层、该第二绝缘层及该第三区的该图案化导电层构成一第二薄膜电晶体。如申请专利范围第12项所述之影像显示系统的制造方法，更包括：形成该第二图案化半导体层于该第二区的该第一绝缘层上；形成该第二绝缘层于该第二区之该第二图案化半导体层上；以及形成该图案化导电层于该第二区之该第二绝缘层上，其中位于该第二区之该第二图案化半导体、该第二绝缘层及该图案化导电层构成一电容。如申请专利范围第13项所述之影像显示系统的制造方法，其中位于该第一区、该第二区及该第三区之该图案化导电层系同时形成，其中该第一区及该第二区之该图案化导电层系互相连接。如申请专利范围第13项所述之影像显示系统的制造方法，更包括：形成一本徵半导体层于该第一绝缘层上；图案化该本徵半导体层以同时形成该第一区、该第二区及该第三区之一图案化本徵半导体层；以及于该图案化本徵半导体层进行一掺杂制造以形成该第二图案化半导体层。