压力感测元件封装及其制作方法

摘要

一种压力感测元件封装，包括一线路基板、一压力感测元件、一封装胶体与一软性保护层。线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶接合于线路基板上，并具有一感测区域，其朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件，但暴露出感测区域。软性保护层配置于感测区域上，并受到线路基板的开口所暴露。

主权项

一种压力感测元件封装，包括：一线路基板，具有一开口；一压力感测元件，覆晶接合于该线路基板上，并具有一感测区域，其朝向该开口，其中该压力感测元件包括：一压力感测晶片，具有一压力感测薄膜，其位于该感测区域内；以及一玻璃，黏着于该压力感测晶片的一表面，其中该表面远离该压力感测薄膜；一封装胶体，包覆该压力感测元件，但暴露出该感测区域；以及一软性保护层，配置于该感测区域上，完全覆盖该感测区域，并受到该线路基板的该开口所暴露。如申请专利范围第1项所述之压力感测元件封装，其中该玻璃与该压力感测薄膜形成一密闭空腔。如申请专利范围第2项所述之压力感测元件封装，更包括：多个导电凸块，其中该压力感测晶片经由该些导电凸块覆晶接合至该线路基板。如申请专利范围第1项所述之压力感测元件封装，更包括：一止泄墙，配置于该压力感测元件与该线路基板之间，并围绕该压力感测元件。如申请专利范围第1项所述之压力感测元件封装，更包括：一特殊应用积体电路晶片，配置于该线路基板之上，并与该线路基板电性连接。如申请专利范围第5项所述之压力感测元件封装，其中该封装胶体更包覆该特殊应用积体电路晶片。如申请专利范围第5项所述之压力感测元件封装，其中该特殊应用积体电路晶片固定于该线路基板上，并打线接合至该线路基板。如申请专利范围第5项所述之压力感测元件封装，其中该特殊应用积体电路晶片覆晶接合于该线路基板上。如申请专利范围第5项所述之压力感测元件封装，其中该特殊应用积体电路晶片固定于该压力感测元件上并打线接合至该线路基板。如申请专利范围第1项所述之压力感测元件封装，更包括：多个导电球，配置于该线路基板之一表面上。如申请专利范围第1项所述之压力感测元件封装，其中该软性保护层的材质包括矽胶。如申请专利范围第1项所述之压力感测元件封装，其中该软性保护层更配置于由该线路基板与该压力感测元件所构成的空隙中。一种压力感测元件封装的制作方法，包括：覆晶接合一压力感测元件于一线路基板上，其中该线路基板具有一开口，而该压力感测元件具有一感测区域，其朝向该开口，其中该压力感测元件包括：一压力感测晶片，具有一压力感测薄膜，其位于该感测区域内；以及一玻璃，黏着于该压力感测晶片的一表面，其中该表面远离该压力感测薄膜；形成一封装胶体来包覆该压力感测元件，但不包覆该感测区域；以及于该感测区域上形成一软性保护层，其中该软性保护层完全覆盖该感测区域，且其受到该线路基板的该开口所暴露。如申请专利范围第13项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中该压力感测晶片覆晶接合于该线路基板上，且该压力感测薄膜位于该开口上方，该玻璃与该压力感测薄膜形成一密闭空腔。如申请专利范围第14项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中在覆晶接合该压力感测元件的步骤中，经由多个导电凸块将该压力感测晶片覆晶接合于该线路基板上。如申请专利范围第13项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中在形成该封装胶体的步骤以前，更包括：于该压力感测元件与该线路基板之间形成一止泄墙，其围绕该压力感测元件，用以防止该封装胶体覆盖该感测区域。如申请专利范围第13项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中在形成该封装胶体的步骤之前，更包括：将一特殊应用积体电路晶片配置于该线路基板上，并与该线路基板电性连接。如申请专利范围第17项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中在形成该封装胶体的步骤中，该封装胶体更包覆该特殊应用积体电路晶片。如申请专利范围第17项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中将该特殊应用积体电路晶片与该线路基板电性连接的步骤包括将该特殊应用积体电路晶片覆晶接合于该线路基板上。如申请专利范围第17项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中将该特殊应用积体电路晶片与该线路基板电性连接的步骤包括将该特殊应用积体电路晶片固定于该线路基板上，并将其打线接合至该线路基板。如申请专利范围第17项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中将该特殊应用积体电路晶片与该线路基板电性连接的步骤包括将该特殊应用积体电路晶片固定于该压力感测元件上，并将其打线接合至该线路基板。如申请专利范围第13项所述之压力感测元件封装的制作方法，更包括：在该线路基板之一表面上形成多个导电球。如申请专利范围第13项所述之压力感测元件封装的制作方法，其中在形成该软性保护层的步骤中，更包括将该软性保护层填入由该线路基板与该压力感测元件所构成的空隙中。