定位定量黏着封装方法

摘要

有监于知流体自组装技术利用亲疏水性材料来辅助微小元件定位，本发明提出一种定位定量黏着封装方法，也就是先将液态胶定位方法，本发明先将第一基板划分出亲水性区域与疏水性区域，点上液态胶于第一基板亲水区域上，再利用第二基板靠近第一基板，先保留一间隙于两基板间，使液态胶藉由毛细现象之吸引力流动分布于亲水性区域，最后，选择是否将第二基板移开或接合第一基板，若选择后者，可将第二基板做微流道或置容孔之设计，以有助于后段制程时微小晶粒之定位，并且可防止溢胶的情况产生。

主权项

一种定位定量黏着封装方法，其步骤包含：提供一第一基板；形成一亲水性材料与一疏水性材料于该第一基板表面，使该第一基板表面划分为亲水性区域与疏水性区域；形成一液态胶于该亲水性区域表面；提供一第二基板；以及将该第二基板靠近该第一基板表面，保留一间隙于该第一基板与该第二基板之间，使该液态胶于该间隙流动而分布该亲水性区域。如申请专利范围第1项所述之定位定量黏着封装方法，更包括移开该第二基板之步骤，留下该第一基板与分布于该亲水性区域之该液态胶。如申请专利范围第1项所述之定位定量黏着封装方法，更包括将该第二基板接触该第一基板之步骤，且利用该液态胶黏合该第一基板与该第二基板。如申请专利范围第3项所述之定位定量黏着封装方法，该第二基板有至少一微流道，该液态胶填入该微流道。如申请专利范围第3项所述之定位定量黏着封装方法，其中该第二基板有复数个置容孔，该液态胶填入该置容孔。如申请专利范围第4项所述之定位定量黏着封装方法，其中该微流道系贯穿该第二基板或非贯穿该第二基板。如申请专利范围第5项所述之定位定量黏着封装方法，其中该等置容孔系贯穿该第二基板或非贯穿该第二基板。如申请专利范围第4项所述之定位定量黏着封装方法，其中该微流道之制程方式系可为非等向性蚀刻、等向性蚀刻或利用材料晶格方向之特定角度蚀刻。如申请专利范围第5项所述之定位定量黏着封装方法，其中该等置容孔之制程方式系可为非等向性蚀刻、等向性蚀刻或利用材料晶格方向之特定角度蚀刻。如申请专利范围第1项所述之定位定量黏着封装方法，其中该第一基板与该第二基板系为至少一种金属或非金属材料所制成。如申请专利范围第1项所述之定位定量黏着封装方法，其中该液态胶系选自紫外线硬化胶、黏胶或热固化胶。如申请专利范围第1项所述之定位定量黏着封装方法，其中该液态胶系藉用一探针形成于该第一基板表面。如申请专利范围第12项所述之定位定量黏着封装方法，其中该探针系为金属材质或非金属材质。如申请专利范围第1项所述之定位定量黏着封装方法，其中该亲水性材料与该疏水性材料系为金属或非金属。