发明名称 |
薄膜电晶体 |
摘要 |
本发明提供一种薄膜电晶体,包括:一基板;一闸极,设置于该基板上;一绝缘层,覆盖该闸极;一半导体层,形成于该绝缘层上,其中该半导体层具有复数个沟槽结构;以及一源/汲极,设置于该半导体层上。 |
申请公布号 |
TWI380454 |
申请公布日期 |
2012.12.21 |
申请号 |
TW098117414 |
申请日期 |
2009.05.26 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
黄俊杰;陈永培;陈郁仁 |
分类号 |
H01L29/786 |
主分类号 |
H01L29/786 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
一种薄膜电晶体,包括:一基板;一闸极,设置于该基板上;一绝缘层,覆盖该闸极;一半导体层,形成于该绝缘层上,其中该半导体层具有复数个沟槽结构;以及一源/汲极,设置于该半导体层上。如申请专利范围第1项所述之薄膜电晶体,其中该基板系由金属、玻璃、半导体或塑胶所构成。如申请专利范围第1项所述之薄膜电晶体,其中该绝缘层系由氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所构成。如申请专利范围第1项所述之薄膜电晶体,其中该绝缘层系由聚亚醯胺(polyimide)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚对二甲苯(parylene)所构成。如申请专利范围第1项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由多晶矽或微晶矽所构成。如申请专利范围第1项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由非晶矽或氧化物半导体所构成。如申请专利范围第1项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由五苯(pentacene)、聚己基噻吩(P3HT)或三乙基矽烷乙炔基双噻吩蒽(triethylsilylethynyl anthradithiophene)所构成。一种薄膜电晶体,包括:一基板;一闸极,设置于该基板上;一绝缘层,覆盖该闸极;一源/汲极,设置于该绝缘层上;以及一半导体层,形成于该源极、该汲极与该绝缘层上,其中该半导体层具有复数个沟槽结构。如申请专利范围第8项所述之薄膜电晶体,其中该基板系由金属、玻璃、半导体或塑胶所构成。如申请专利范围第8项所述之薄膜电晶体,其中该绝缘层系由氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所构成。如申请专利范围第8项所述之薄膜电晶体,其中该绝缘层系由聚亚醯胺(polyimide)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚对二甲苯(parylene)所构成。如申请专利范围第8项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由多晶矽或微晶矽所构成。如申请专利范围第8项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由非晶矽或氧化物半导体所构成。如申请专利范围第8项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由五苯(pentacene)、聚己基噻吩(P3HT)或三乙基矽烷乙炔基双噻吩蒽(triethylsilylethynyl anthradithiophene)所构成。一种薄膜电晶体,包括:一基板;一第一绝缘层,形成于该基板上,其中该第一绝缘层具有复数个沟槽结构;一源/汲极,设置于该第一绝缘层上;一半导体层,形成于该源极、该汲极与该第一绝缘层上并填入该第一绝缘层之该等沟槽结构;一第二绝缘层,形成于该半导体层上;以及一闸极,设置于该第二绝缘层上。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该基板系由金属、玻璃、半导体或塑胶所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该第一绝缘层系由氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该第一绝缘层系由聚亚醯胺(polyimide)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚对二甲苯(parylene)所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由多晶矽或微晶矽所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由非晶矽或氧化物半导体所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由五苯(pentacene)、聚己基噻吩(P3HT)或三乙基矽烷乙炔基双噻吩蒽(triethylsilylethynyl anthradithiophene)所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该第二绝缘层系由氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所构成。如申请专利范围第15项所述之薄膜电晶体,其中该第二绝缘层系由聚亚醯胺(polyimide)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚对二甲苯(parylene)所构成。一种薄膜电晶体,包括:一基板;一第一绝缘层,形成于该基板上,其中该第一绝缘层具有复数个沟槽结构;一半导体层,形成于该第一绝缘层上并填入该第一绝缘层之该等沟槽结构;一源/汲极,设置于该半导体层上;一第二绝缘层,形成于该源极、该汲极与该半导体层上;以及一闸极,设置于该第二绝缘层上。如申请专利范围第24所述之薄膜电晶体,其中该基板系由金属、玻璃、半导体或塑胶所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该第一绝缘层系由氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该第一绝缘层系由聚亚醯胺(polyimide)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚对二甲苯(parylene)所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由多晶矽或微晶矽所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由非晶矽或氧化物半导体所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该半导体层系由五苯(pentacene)、聚己基噻吩(P3HT)或三乙基矽烷乙炔基双噻吩蒽(triethylsilylethynyl anthradithiophene)所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该第二绝缘层系由氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所构成。如申请专利范围第24项所述之薄膜电晶体,其中该第二绝缘层系由聚亚醯胺(polyimide)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚对二甲苯(parylene)所构成。 |
地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |