软性电子材料表面金属化之方法

摘要

一种软性电子材料表面金属化之方法，其步骤包含将一聚亚醯胺膜表面进行表面开环。在聚亚醯胺膜表面进行离子交换反应，使金属离子键结于聚亚醯胺膜表面。选用一具有化学添加剂之还原液将聚亚醯胺膜表面还原出金属奈米颗粒。进行无电电镀使金属奈米颗粒沉积于该聚亚醯胺材料表面上。透过在还原液中加入化学添加剂，可提升聚亚醯胺膜表面金属的沉积量及导电性。

主权项

一种软性电子材料表面金属化之方法，包含：选用一化学硷对一聚亚醯胺材料表面进行表面开环；选用一水溶液将该聚亚醯胺材料表面进行离子交换反应，使一金属离子层键结于该聚亚醯胺材料表面；选用一具有化学添加剂之还原液将该聚亚醯胺材料表面之金属离子层进行还原反应，使其还原出一金属奈米颗粒于该聚亚醯胺材料表面上，其中化学添加剂之化学式为HS-(CH2)n-Y，其n=1~15，Y=OH、COOH、COONa、SO3Na、NH2或CH3、或X-(CH2)m-S-S-(CH2)n-Y，其m=1~15、n=1~15、X=OH、COOH、COONa；SO3Na、NH2或CH3及Y=OH、COOH、COONa；SO3Na、NH2或CH3、或HS-(CH2)m-CH(SH)-(CH2)n-X，其m=1~15、n=1~15、X=OH、COOH、COONa、SO3Na、NH2或CH3以及Y=OH、COOH、COONa、SO3Na、NH2或CH3；以及使用一电镀液进行无电电镀，使该金属奈米颗粒沉积于该聚亚醯胺材料表面上。如请求项1所述之软性电子材料表面金属化之方法，其中该金属离子层可为Cu2+、Ni2+、Ag+、Au3+、Pd2+或Pt2+。如请求项1所述之软性电子材料表面金属化之方法，更包含：将该具有金属奈米颗粒于表面之聚亚醯胺材料加热至100℃-200℃。如请求项1所述之软性电子材料表面金属化之方法，其中该还原液可选用为二甲基胺硼烷(简称DMAB)、硼氢化钠(NaBH4)或联胺(NH2NH2)水溶液。如请求项1所述之软性电子材料表面金属化之方法，其中该化学硷可选用KOH水溶液、NaOH水溶液或LiOH水溶液。如请求项1所述之软性电子材料表面金属化之方法，其中该水溶液可选用CuSO4水溶液、NiSO4水溶液、AgNO3水溶液、AuCl3水溶液、PdCl2水溶液或H2PtCl6．(H2O)6)水溶液。