发明名称 切割机之刀盘结构
摘要 本发明之切割机之刀盘结构,其系于一上盘体及一下盘体之间设置有一切割刀,该上盘体顶面设有贯穿于上盘体底面的复数导孔,上盘体的环侧壁贯穿设有连通于该导孔的复数上出水孔,该切割刀的刀面贯穿设有对应于上盘体之导孔的复数通孔,该下盘体设有连通于切割刀之通孔的复数下出水孔,藉此,冷却水可从上盘体顶面向下喷洒于切割刀顶面,或冷却水可通过上盘体之导孔并从上出水孔喷洒于切割刀顶面,又冷却水可通过切割刀之通孔并从下出水孔喷洒于切割刀底面,进而提供切割刀可均匀冷却之实用功效。
申请公布号 TWI379750 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW099142980 申请日期 2010.12.09
申请人 苏文鑫 发明人 苏文鑫
分类号 B26D1/14 主分类号 B26D1/14
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种切割机之刀盘结构,其系包括有一上盘体、一切割刀以及一下盘体,其中:该上盘体顶面间隔设有贯穿于上盘体底面的复数导孔,上盘体的环侧壁间隔贯穿设有连通于该导孔的复数上出水孔;该切割刀系位于该上盘体底面,且切割刀的刀面贯穿设有对应于上盘体之导孔的复数通孔;该下盘体系位于该切割刀底面,且下盘体的环侧壁间隔贯穿设有连通于切割刀之通孔的复数下出水孔,该切割刀设置于上盘体与下盘体之间且相互结合固定。如申请专利范围第1项所述之切割机之刀盘结构,其中该上盘体底面内凹设有连通于该导孔的一上环槽,该上出水孔系透过该上环槽与该导孔连通。如申请专利范围第2项所述之切割机之刀盘结构,其中该下盘体顶面内凹设有一对应于切割刀之通孔的下环槽,该下出水孔系透过该下环槽与该切割刀之通孔连通。如申请专利范围第1项所述之切割机之刀盘结构,其中该切割刀为一圆形锯刀,其外径大于上盘体与下盘体的外径。如申请专利范围第2项所述之切割机之刀盘结构,其中该切割刀为一圆形锯刀,其外径大于上盘体与下盘体的外径。如申请专利范围第3项所述之切割机之刀盘结构,其中该切割刀为一圆形锯刀,其外径大于上盘体与下盘体的外径。如申请专利范围第1至6项任一项所述之切割机之刀盘结构,其中:该上盘体中心处贯穿设有一结合孔;该切割刀中心处贯穿设有一穿孔;该下盘体中心处贯穿设有一连结孔,以一固定件贯穿下盘体之连结孔、切割刀之穿孔并结合于上盘体之结合孔中,使下盘体、切割刀与上盘体相互固定。如申请专利范围第1至6项任一项所述之切割机之刀盘结构,其中:各上盘体之上出水孔呈螺旋放射状分布于上盘体的环侧壁;各下出水孔对应于上盘体之上出水孔而呈螺旋放射状分布于下盘体的环侧壁。如申请专利范围第7项所述之切割机之刀盘结构,其中:各上盘体之上出水孔呈螺旋放射状分布于上盘体的环侧壁;各下出水孔对应于上盘体之上出水孔而呈螺旋放射状分布于下盘体的环侧壁。
地址 桃园县龟山乡东旧路街186之1号