发明名称 天沟及其制造方法
摘要 一种天沟,具备主体层与表层。主体层系由非发泡树脂所构成。表层系积层于主体层表面,其由发泡树脂所构成。表层具有表面,该表面形成有每一平方毫米30个以上50个以下并以不规则间隔相隔离之凹部。凹部系在发泡树脂内气泡破裂时形成。此种天沟具有不均一形状。因此,该天沟尽管是合成树脂,却看不出是合成树脂制,具有调和外观。
申请公布号 TWI379933 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW098133210 申请日期 2009.09.30
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 薮贞男;水谷学;前川正已;近藤龙彦
分类号 E04D13/064 主分类号 E04D13/064
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种天沟,其具备主体层与表层,该主体层系由非发泡树脂所构成,该表层系积层于主体层表面,且由发泡树脂所构成,该表层具有表面,该表面形成每一平方毫米30个以上50个以下的凹部,该凹部系形成于发泡树脂内气泡破裂之际,藉此该凹部系以不规则间隔与其他凹部相隔离。如申请专利范围第1项所述之天沟,其中该凹部之开口面积为1000μm2以上30000μm2以下。如申请专利范围第1项所述之天沟,其中该天沟具有长及宽,该表层表面进一步形成朝宽方向行进之复数个凸部,该复数个凸部以不规则间隔在表层长边方向相隔离。一种天沟之制造方法,其包含下列步骤:(a)主体层形成步骤,系供给树脂于挤压成形机之铸模,形成具有长及宽的主体层;(b)表层形成步骤,系在该主体层形成步骤之后,以预定压力供给含发泡剂之熔融树脂于该挤压成形机之铸模,藉此在该主体层上面形成业已熔融之表层;(c)发泡步骤,系在该表层形成步骤之后,开放该预定压力,藉此使含于该熔融树脂之该发泡剂发泡,且在该表层之表面使泡破裂而形成每一平方毫米30个以上50个以下、以不规则间隔与其他凹部隔开之凹部;(d)最后加工步骤,系调节该业已熔融表层之厚度。如申请专利范围第4项所述之天沟之制造方法,其中在该(d)最后加工步骤中,系沿着该长边方向摩擦该业已熔融之表层之表面,藉此调节该表层厚度,且藉此形成复数个线状凸部,其朝宽方向行进并以不规则间隔于长边方向隔开。
地址 日本