发明名称 符合各国安全规范之交流电LED灯制造方法及装置
摘要 本发明提供一种符合各国安全规范之交流电LED灯制造方法及装置,其技术核心系以导热绝缘材料作为布局导线、焊晶片及封装LED发光单元之电路板,并于导热绝缘电路板封装LED后,将其裸露具导电之导线或焊点以耐热绝缘材料封装,另于该导热绝缘电路板与金属壳体间置入导热绝缘板,且固定该导热绝缘电路板之固定元件系采绝缘材料,据以有效防止导电端高压电流导电至散热机构(外壳)所引发之电击危险。
申请公布号 TWI379970 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW098118665 申请日期 2009.06.05
申请人 汉代科技责任有限公司 发明人 洪绵霞
分类号 F21V29/00 主分类号 F21V29/00
代理机构 代理人 吴明耀 台北市信义区基隆路2段189号3楼之5
主权项 一种符合各国安全规范之交流电LED灯制造方法,其将固定在导电金属散热机构(3)上之电路板特别设计制成导热绝缘电路板(1),该导热绝缘电路板(1)上印刷或布上导线(11)、焊上晶片(12)及封装LED发光单元(13),并于其LED发光单元(13)封装完成后,将导热绝缘电路板(1)上裸露具导电之导线(11)或焊点(14)以耐热绝缘材料予封装(2)绝缘。一种符合各国安全规范之交流电LED灯装置,其包含导电金属散热机构(3)及与该导电金属散热机构(3)接触之导热绝缘电路板(1),其中导热绝缘电路板(1)上于LED发光单元(13)封装区域以外,裸露具导电之导线(11)或焊点(14)处设有以耐热绝缘材料之封装(2)。如申请专利范围第2项所述符合各国安全规范之交流电LED灯装置,其中导热绝缘电路板(1),于对应金属导线(11)或焊点(14)处设有凹槽(15),待凹槽(15)处印刷或布上导线(11)、焊上晶片(12)及对应处封装LED发光单元(13)后,再以耐热绝缘材料(2)予封装绝缘,据以可增加导热绝缘电路板(1)上金属导线(11)或焊点(14)与导电金属散热机构(3)或任何导电体之距离,使其安全效果更佳。如申请专利范围第2项所述符合各国安全规范之交流电LED灯装置,其中导热绝缘电路板(1),系指陶瓷、外缘经镀上绝缘材之铝基板、铜基板、碳纤维基板、云母基板、石英基板及玻璃纤维基板导热绝缘材料所制成。如申请专利范围第2项所述符合各国安全规范之交流电LED灯装置,其中用以封装之耐热绝缘材料(2),系指耐热但不导电之各种树脂胶或其他耐热不导电材料。如申请专利范围第2项所述符合各国安全规范之交流电LED灯装置,其中导热绝缘电路板(1)与导电金属散热机构(3)间可置入一导热绝缘板(4),且固定该导热绝缘电路板(1)之固定元件(41)乃采用绝缘材料。如申请专利范围第6项所述符合各国安全规范之交流电LED灯装置,其中导热绝缘板(4)包含陶瓷板、外缘经镀上绝缘材之铝基板、铜基板、碳纤维基板、云母基板、石英基板及玻璃纤维基板。
地址 汶莱