硬度测试装置及其操作方法

摘要

一种硬度测试装置及其操作方法。硬度测试装置用以测定一薄膜之硬度。硬度测试装置包括一基座、一平台及数组控笔机构。平台系可滑动地设置于基座并用以放置薄膜。控笔机构系可动地设置于基座且控笔机构系固接在一起。每一组控笔机构包括一置笔元件、一套筒及一横向齿轮。置笔元件具有一贯穿孔。套筒系可转动地设置于贯穿孔并用以容置一铅笔，而横向齿轮则固接于套筒。其中，当操作控笔机构之一时，其余之控笔机构系连动，以使每一铅笔之笔头系接触薄膜。而相邻之横向齿轮系互相嵌合，当转动横向齿轮之其中一者时，所有的铅笔系同步转动。

主权项

一种硬度测试装置，系用以测定一薄膜之硬度，该硬度测试装置包括：一基座；一平台，系可滑动地设置于该基座并用以放置该薄膜；以及复数组控笔机构，该些控笔机构系可动地设置于该基座且相邻之该些控笔机构系固接在一起，各该些控笔机构包括：一置笔元件，具有一第一上表面、一下表面及一贯穿孔，该贯穿孔系由该第一上表面贯穿至该下表面；一套筒，系可转动地设置于该贯穿孔并用以容置一铅笔；及一横向齿轮，系固接于该套筒；其中，相邻之该些横向齿轮系互相嵌合，当转动该些横向齿轮之一时，该些横向齿轮之其余的横向齿轮系同步转动；其中，当操作该些控笔机构之一时，该些控笔机构之其余的控笔机构系连动，以使各该些铅笔之笔头系接触该薄膜。如申请专利范围第1项所述之硬度测试装置，其中各该些控笔机构更包括：一连杆机构，系连接于该置笔元件，用以操作该置笔元件，以使该些铅笔同时接触该薄膜。如申请专利范围第2项所述之硬度测试装置，其中该些控笔机构系呈直线排列且实质上平行于该平台，该连杆机构系为一平行四连杆机构，该置笔元件系连接于该平行四连杆机构之耦杆。如申请专利范围第3项所述之硬度测试装置，其中该置笔元件之该下表面系实质上平行于该平台，该置笔元件之该第一上表面与该下表面系夹一锐角。如申请专利范围第4项所述之硬度测试装置，其中该锐角实质上系45°。如申请专利范围第1项所述之硬度测试装置，其中该套筒更包括：一套筒本体，具有一贯穿部，该铅笔系容置于该贯穿部；一第一凸缘，系固接于该套筒本体上；以及一第二凸缘，系固接于该套筒本体上；其中，该置笔元件系位于该第一凸缘与该第二凸缘之间。如申请专利范围第6项所述之硬度测试装置，其中该套筒本体更具有一螺孔，该螺孔系从该第一凸缘之外壁面、该第二凸缘之外壁面或该套筒本体之外表面贯穿至该贯穿部，各该些控笔机构更包括：一锁附元件，用以穿过该螺孔，以将该铅笔固锁于该贯穿部内。如申请专利范围第6项所述之硬度测试装置，其中该贯穿部之内径系略小于该铅笔之外径，以使该铅笔紧配于该贯穿部。如申请专利范围第1项所述之硬度测试装置，其中该硬度测试装置更包括：一纵向齿轮，系设置于该置笔元件之一侧面，该侧面系连接于该第一上表面与该下表面，该纵向齿轮系嵌合于该些横向齿轮之一。如申请专利范围第9项所述之硬度测试装置，其中该纵向齿轮更包括：一握持杆，系设置于该纵向齿轮上，用以转动该纵向齿轮。如申请专利范围第1项所述之硬度测试装置，其中该置笔元件更具有一第二上表面，该置笔元件更包括：一直杆，系设置于该第二上表面，用以穿置一砝码。一种硬度测试装置之操作方法，用以操作一硬度测试装置，该硬度测试装置系包括一基座及一平台，该平台系可滑动地设置于该基座并用以放置一薄膜，该操作方法包括：操作该硬度测试装置之复数个控笔机构之一，以使各该些控笔机构之一铅笔接触该薄膜；移动该平台，使该些铅笔划过该薄膜；以及转动该硬度测试装置之复数个横向齿轮之其中一者，以驱动该硬度测试装置之该些铅笔同步转动。如申请专利范围第12项所述之操作方法，其中该硬度测试装置更包括一纵向齿轮，系嵌合于该些横向齿轮之一，该转动该些横向齿轮之其中一者之步骤更包括：转动该纵向齿轮。如申请专利范围第12项所述之操作方法，其中该些控笔机构系可动地设置于该基座且系相邻之该些控笔机构系固接在一起，各该些组控笔机构包括一置笔元件、一套筒及一横向齿轮，该置笔元件具有一第一上表面、一下表面及一贯穿孔，该贯穿孔系由该第一上表面贯穿至该下表面，该套筒系可转动地设置于该贯穿孔并用以容置该铅笔，该横向齿轮系固接于该套筒，且相邻之该些横向齿轮系互相嵌合。如申请专利范围第14项所述之操作方法，其中各该些控笔机构更包括：一连杆机构，系连接于该置笔元件，用以操作该置笔元件，以使该些铅笔同时接触该薄膜。如申请专利范围第15项所述之操作方法，其中该些控笔机构系呈直线排列且实质上平行于该平台，该连杆机构系为一平行四连杆机构，该置笔元件系连接于该平行四连杆机构之耦杆。如申请专利范围第14项所述之操作方法，其中该置笔元件更具有一第二上表面，该置笔元件更包括一直杆，系设置于该第二上表面，该操作方法更包括：将一砝码穿过该直杆，并放置于该第二上表面。