发明名称 Procedimiento y dispositivo para soldar conexiones por calentamiento inductivo
摘要 Procedimiento para soldar una pluralidad de conexiones eléctricas, en el cual- elementos de contacto (15, 16) deben ser soldados con caras de conexión por soldadura (6, 7, 8) dispuestas sobreun cristal no metálico (1), y- una herramienta de soldadura (13) que comprende un bucle o 5 una bobina (13l) y que recubre la región de variascaras de conexión por soldadura, emite un campo magnético que tiene una frecuencia predeterminada en direccióna los puntos de soldadura a fin de calentar estos por inducción, caracterizado porque se dimensiona la magnitud y laforma de la herramienta de soldadura (13) con el bucle o la bobina (13l) en función de la superficie sobre la cualestán situados varios puntos de soldadura que deben ser calentados simultáneamente en una operación de soldadu10ra, comprendiendo la herramienta de soldadura (13), además del bucle o de la bobina, componentes para desviar yguiar las líneas de campo del campo magnético, y porque la frecuencia de la tensión alterna aplicada al bucle o a labobina se adapta a la geometría de conexión, y se la regula a 150 kHz como máximo.
申请公布号 ES2393502(T3) 申请公布日期 2012.12.21
申请号 ES20050818929T 申请日期 2005.11.16
申请人 SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE 发明人 REUL, BERNHARD
分类号 H05B3/84;B23K1/00;H05B6/14 主分类号 H05B3/84
代理机构 代理人
主权项
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