| 摘要 |
<p>Module électronique de puissance comportant un boîtier (1) ayant un fond (2) dans lequel est logé au moins un composant (13) électronique de puissance, et une paroi supérieure (7), caractérisé en ce qu'un dispositif de protection électronique, notamment une capacité constituée d'un film diélectrique (16) reçu dans une enveloppe (15), est logé dans le boîtier (1).</p> |
