Verfahren zur Herstellung von zwei Bauelement-Wafern aus einem einzelnen Basissubstrat durch Anwendung eines gesteuerten Abspaltprozesses

摘要

Die vorliegende Offenbarung stellt ein Verfahren bereit, um zwei Bauelement-Wafer aus einem einzelnen Basissubstrat zu bilden. Bei diesem Verfahren wird zunächst eine Struktur bereitgestellt, umfassend ein Basissubstrat mit auf oder innerhalb einer obersten Oberfläche und einer untersten Oberfläche des Basissubstrats aufgebrachten Bauelementschichten. Das Basissubstrat kann doppelseitig polierte Oberflächen aufweisen. Die Struktur mit den Bauelementschichten wird innerhalb eines bestimmten Bereichs des Basissubstrats gespalten, der zwischen den Bauelementschichten liegt. Durch das Spalten entsteht ein erster Bauelement-Wafer mit einem Teil des Basissubstrats und einer der Bauelementschichten, sowie ein zweiter Bauelement-Wafer mit einem anderen Teil des Basissubstrats und der anderen Bauelementschicht.