| 摘要 |
본 발명은, ＰｏＰ를 구성하는 경우에 있어서, 조합하는 패키지의 자유도가 크고, 패턴 설계상의 제약도 작고, 상부 패키지와 하부 패키지 사이의 접속을 고밀도로 행함이 가능하고, 게다가 휨을 저감하고, 신뢰성이 높은 반도체소자 탑재용 패키지 기판과 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다. 본 발명은, 개구 및 관통구멍을 가지는 접착제 부착 캐비티층과, 상기 접착제에 의해 상기 캐비티층에 적층된 베이스층과, 상기 개구에 의해 형성된 캐비티부와, 상기 관통구멍에 의해 형성된 바닥을 가진 비아를 가지는 반도체 패키지 기판에 있어서, 상기 접착제가 엘라스토머재이고, 상기 바닥을 가진 비아의 내벽이 금속피복 되며, 그 위에 도전수지가 충전되는 반도체소자 탑재용 패키지 기판과 그 제조방법이다. |
