发明名称 ELECTRICAL CONTACT DEVICE FOR CONNECTING CIRCUIT BOARDS
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Kontakteinrichtung (12, 40, 60) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen auf einer ersten Leiterplatte (10, 41, 61) und einer zweiten Leiterplatte (11, 45, 62) verlaufenden Leiterbahnen (34, 37), wobei die erste Leiterplatte (10, 41, 61) mit ihren Leiterbahnen (34) elektrisch verbundene Kontaktflächen (22, 48, 66) aufweist, die zur Herstellung des elektrischen Kontaktes mit an der zweiten Leiterplatte (11, 45, 62) vorgesehenen und mit den Leiterbahnen (37) der zweiten Leiterplatte (11, 45, 62) elektrisch verbundenen Kontaktabschnitten (32) elektrisch verbindbar sind. Um eine solche Kontakteinrichtung derart auszubilden, dass sie trotz einfacher und kostengünstiger Fertigung mechanische Belastungen, insbesondere Verdrehungen an der Verbindungsstelle beider Leiterplatten, aufnehmen kann, wird vorgeschlagen, dass die Kontakteinrichtung (12, 40, 60) als Teil der ersten Leiterplatte (10, 41, 61) ausgebildet ist und einen Verbindungsbereich (20, 52, 63) aufweist, in dem die Kontaktflächen (22, 48, 66) angeordnet sind, und der Verbindungsbereich (20, 52, 63) von zumindest einem in der ersten Leiterplatte (10, 41, 61) vorgesehenen Durchgangsschlitz (23, 43, 64) begrenzt ist, der im Bereich seiner Enden jeweils Absätze (24) ausbildet, durch die der Verbindungsbereich (20, 52, 63) zu Stegen (25, 44, 62) verjüngt ist. Die Erfindung betrifft auch eine Leiterplatte mit einer solchen Kontakteinrichtung.</p>
申请公布号 WO2012171565(A1) 申请公布日期 2012.12.20
申请号 WO2011EP60009 申请日期 2011.06.16
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;FRANK, ANDRE 发明人 FRANK, ANDRE
分类号 H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
地址