发明名称 一种电路板排屑治具
摘要 本实用新型公开了一种电路板排屑治具,由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成;所述排屑板上设有排屑区,所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针;所述压板设有与电路板形状相适配的压料区,所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配;所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽,所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。本实用新型根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针,将电路板夹在所述压板与载料板之间,通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑,使得碎屑被一次性彻底排掉,从而达到了设计合理、操作简单方便、且大大提高生产效率的目的。
申请公布号 CN202607731U 申请公布日期 2012.12.19
申请号 CN201220242872.5 申请日期 2012.05.28
申请人 苏州恒铭达电子科技有限公司 发明人 荆天平
分类号 B26D7/18(2006.01)I 主分类号 B26D7/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板排屑治具,其特征在于,由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成;所述排屑板上设有排屑区,所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针;所述压板设有与电路板形状相适配的压料区,所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配;所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽,所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。
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