| 发明名称 | 标准单元和具有该标准单元的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种标准单元和具有该标准单元的半导体装置。在标准单元中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN102157523B | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201110075444.8 | 申请日期 | 2008.04.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 尾添律子;谷口博树;西村英敏;田丸雅规;近藤英明 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种标准单元，用于构成半导体装置，布线间距在170nm以下，该标准单元包括：第一信号布线，其形成于第一布线层，并沿第一方向延伸；第二和第三信号布线，形成于所述第一布线层，沿实质上与所述第一方向垂直的第二方向延伸，并隔着所述第一信号布线而对置；第四信号布线，其形成于所述第一布线层，并沿所述第一方向延伸；第五信号布线，其形成于所述第一布线层，沿所述第二方向延伸，并与所述第四信号布线邻接；所述第二信号布线的布线端与所述第一信号布线之间的间隔、以及所述第三信号布线的布线端与所述第一信号布线之间的间隔中的至少一方，比所述第五信号布线的布线端与所述第四信号布线之间的间隔大。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||