多层电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供内层板和外层板；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。本发明还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。

主权项

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。