| 发明名称 | 一种控制器用铝基板大电流焊接片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种控制器用铝基板大电流焊接片，该焊接片包括板接部和与板接部相接的线接部。本实用新型可实现铝基PCB板与导线的连接，且满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺，对铝基PCB板与导线的连接工艺产生极大的帮助。 | ||
| 申请公布号 | CN202616447U | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201220230846.0 | 申请日期 | 2012.05.22 |
| 申请人 | 南京市溧水县电子研究所有限公司 | 发明人 | 陆家明;刘虎;吕戍边 |
| 分类号 | H01R12/53(2011.01)I;H01R12/55(2011.01)I | 主分类号 | H01R12/53(2011.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种控制器用铝基板大电流焊接片，其特征在于：包括板接部（1）和与板接部（1）相接的线接部（2）。 | ||
| 地址 | 211200 江苏省南京市溧水县永阳镇工业园区水保路9号 | ||