发明名称 在BiCMOS工艺技术中的高电压SCRMOS
摘要 一种集成电路,其包括通过在漏极区(1010)和SCR端子(1012)周围的降低表面场(RESURF)区(1024)形成的SCRMOS晶体管。RESURF区与漂移区(1014)导电类型相同并且比漂移区(1014)更重掺杂。
申请公布号 CN102834919A 申请公布日期 2012.12.19
申请号 CN201080065938.1 申请日期 2010.12.16
申请人 德克萨斯仪器股份有限公司 发明人 S·P·潘德哈尔克
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民
主权项 一种集成电路,包含:具有第一导电类型的半导体衬底;以及SCRMOS晶体管,所述SCRMOS晶体管在所述衬底上形成;所述SCRMOS晶体管包括:深阱,其在所述衬底中形成,所述深阱具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型,并且所述深阱包括漂移区;降低表面场(RESURF)区,其在所述深阱中形成,从而所述RESURF区横向毗连所述漂移区,所述RESURF区具有所述第二导电类型,其中所述RESURF区的掺杂浓度是所述漂移区的掺杂浓度的至少两倍;体区,其在所述深阱中形成,从而所述体区与所述RESURF区相反地横向毗连所述漂移区,所述体区具有所述第一导电类型;MOS栅极,其在所述衬底上形成,以使所述MOS栅极与所述体区的一部分重叠;漏极结构,其在所述漏极RESURF区中形成,所述漏极结构具有:漏极扩散区,其具有所述第二导电类型,以使所述漏极扩散区的掺杂浓度比所述RESURF区的所述掺杂浓度大至少三倍;以及SCR端子,其具有所述第一导电类型;以及源极结构,其在所述体区中形成,所述源极结构具有:邻近所述MOS栅极的源极扩散区,其具有所述第二导电类型;以及体接触扩散区,其具有所述第一导电类型。
地址 美国德克萨斯州