发明名称 |
一种石英晶体谐振器及其加工方法 |
摘要 |
本发明公开一种石英晶体谐振器,包括外壳、基座、引脚、弹簧片、导电胶、镀膜电极、晶片;镀膜电极包括基本电极和与其连接的微调电极;镀膜电极附着在晶片表面,包括由内到外依次排列的下镀铬层、镀银层、上镀铬层;本发明还公开了该石英晶体谐振器的加工方法。本发明能改善石英晶体谐振器的寄生响应特性。 |
申请公布号 |
CN102832902A |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201210353655.8 |
申请日期 |
2012.09.21 |
申请人 |
成都晶宝时频技术股份有限公司 |
发明人 |
杨清明;刘青彦;梁羽杉 |
分类号 |
H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/19(2006.01)I |
代理机构 |
成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 |
代理人 |
李高峡;全学荣 |
主权项 |
一种石英晶体谐振器,包括外壳(1)、基座(2)、引脚(3)、弹簧片(4)、导电胶(5)、镀膜电极(6)、晶片(7);所述镀膜电极(6)包括基本电极(61)和与其连接的微调电极(62);其特征在于:所述镀膜电极(6)附着在晶片(7)表面,包括由内到外依次排列的下镀铬层(601)、镀银层(602)、上镀铬层(603)。 |
地址 |
610041 四川省成都市高新区西部园区百叶路8号 |