一种新的接触式智能卡的封装方法

摘要

本发明涉及一种新的接触式智能卡的封装方法，其步骤为：1)采用CSP或WLCSP工艺对需要封装的接触式智能卡芯片晶圆颗粒进行加工，加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒的厚度不能超过0.60mm；2)根据CSP或WLCSP加工所得到的加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒的芯片尺寸、对应焊点等数据，来设计生产对应的载带或载片；3)采用传统的SMT贴片工艺将步骤1)得到的加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒贴在按步骤2)得到的载带或载片的相应位置上。本发明在贴装过程中采用了成熟的SMT贴片工艺，加工的可靠性大大提高，同时对载带或载片的生产控制要求更宽松，对载带或载片的形式更灵活(可以是片状)，因此生产成本大大降低，可靠性大大提高。

主权项

一种新的接触式智能卡的封装方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1)加工需要封装的接触式智能卡芯片晶圆颗粒得到加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒：所述需要封装的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(101)上，设有若干原始焊点(102)，采用CSP或WLCSP工艺，对需要封装的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(101)进行加工，设置与原始焊点(102)一一对应的新增焊点(202)，然后用内部连接线(203)将原始焊点(102)、新增焊点(202)一一对应连接，目的是增大原始焊点(102)的面积和增加原始焊点(102)之间的间距，新增焊点(202)之间的间距至少为0.2mm，新增焊点(202)的直径至少0.1mm，同时，在需要封装的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(101)上设置芯片焊点起始点标识(204)，得到加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(205)；步骤2)设计加工与其适配的载带或载片：根据CSP或WLCSP加工所得到的加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(205)的芯片尺寸、对应焊点数据，来设计生产对应的载带或载片，使得载带或载片的导电连接点与加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(205)上的新增焊点(202)在尺寸和结构上吻合；步骤3)将加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒贴在与其适配的载带或载片上：采用传统的SMT贴片工艺将步骤1)得到的加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒(205)贴在按步骤2)得到的载带或载片的相应位置上。