| 发明名称 | 一种低压型多芯集成LED金卤灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定铝基板的卡扣，铝基板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。本实用新型低压型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202613162U | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201220252657.3 | 申请日期 | 2012.05.31 |
| 申请人 | 深圳市富士新华电子科技有限公司 | 发明人 | 杨一江 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V17/16(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 杨晓松;蒋剑明 |
| 主权项 | 一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。 | ||
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区横岗街道长江埔路49号京铁科技工业园L型厂房四层至五层 | ||