一种用于透皮给药的离面空心微针阵列的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于透皮给药的离面空心微针阵列的制备方法，在金属基片的一面生长掩膜，定义微针阵列图形，形成掩膜图形，另一面则形成与掩膜图形相对准的打孔标记；然后保护打孔标记面，刻蚀金属基片至掩膜脱落，形成离面微针阵列；最后对打孔标记面去保护，对准打孔标记打穿孔，形成离面空心微针阵列。本发明基于微机械工艺以及定位打孔技术实现了离面空心微针阵列的制备，不仅工艺简单，而且使得离面空心微针的金属衬底体加工工艺成为可能，并大大增加离面空心微针的制作高度，从而提高了微针阵列的可靠性和插入特性。

主权项

一种离面空心微针阵列的制备方法，包括以下步骤：1)在钛基片的一面生长镍掩膜，定义微针阵列图形，形成掩膜图形，然后在钛基片的另一面对准掩膜图形定义打孔图案，形成打孔标记；或者，先在钛基片的一面定义打孔图案，形成打孔标记，然后在钛基片的另一面生长镍掩膜，对准打孔标记定义微针阵列图形，形成掩膜图形；2)对钛基片的打孔标记面进行保护，采用HF∶HNO3∶H2O＝1∶1∶30(体积比)的溶液腐蚀钛基片至掩膜脱落，形成离面微针阵列；3)对打孔标记面去保护，利用紫外纳秒激光精细微加工设备或者皮秒绿光激光精细微加工设备，从打孔标记面对准打孔标记打穿孔，形成离面空心微针阵列。