绝缘导线及其在电子设备中的用途

摘要

本发明涉及一种用在电子设备中的绝缘导线，其包括导电芯和由阻燃热塑性组合物组成并且围绕所述导电芯的绝缘层和/或绝缘护套组成，其中，所述阻燃热塑性组合物包括：(A)热塑性聚合物，所述热塑性聚合物包括共聚酯弹性体和/或共聚酰胺弹性体；(B)式[R1R2P(O)O]-mMm+(式I)的次膦酸的金属盐和/或式[O(O)PR1-R3-PR2(O)O]2-nMxm+(式II)的二次膦酸的金属盐和/或其聚合物，其中，R1和R2是相同的或不同的取代基，它们选自氢，线性、支化和环状的C1-C6脂族基团和芳族基团；R3选自线性、支化和环状的C1-C10脂族基团和C6-C10芳族和脂族-芳族基团；M是选自Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na和K的金属；且m、n和x是在1-4范围内的相同或不同的整数；(C)阻燃组分，所述阻燃组分由含氮阻燃协同剂和/或含磷/氮阻燃剂组成；和(D)无机化合物，所述无机化合物选自碱性和两性氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硅酸盐、硼酸盐、锡酸盐、混杂的氧化物-氢氧化物、氧化物-氢氧化物-碳酸盐、氢氧化物-硅酸盐和氢氧化物-硼酸盐及其混合物。

主权项

一种用于电子设备中的绝缘导线，其包含导电芯和由围绕所述导电芯的阻燃热塑性组合物组成的绝缘层和/或绝缘护套，其中，所述阻燃热塑性组合物包含：(A)热塑性聚合物，所述热塑性聚合物包括共聚酯弹性体；(B)式[R1R2P(O)O]‑mMm+(式I)的次膦酸的金属盐和/或式[O(O)PR1‑R3‑PR2(O)O]2‑nMxm+(式II)的二次膦酸的金属盐，和/或其聚合物，其中，·R1和R2是相同的或不同的取代基，其选自氢，线性、支化和环状的C1‑C6脂族基团和芳族基团；·R3选自线性、支化和环状的C1‑C10脂族基团和C6‑C10芳族和脂族‑芳族基团；·M是选自Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na和K的金属；并且·m、n和x是在1‑4范围内的相同或不同的整数；(C)阻燃组分，所述阻燃组分由含氮阻燃协同剂和/或含磷和氮的阻燃剂组成；和(D)无机化合物，所述无机化合物选自碱性和两性氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硅酸盐、硼酸盐、锡酸盐、混杂的氧化物‑氢氧化物、氧化物‑氢氧化物‑碳酸盐、氢氧化物‑硅酸盐和氢氧化物‑硼酸盐及其混合物。