白光LED显示模块的封装方法

摘要

本发明公开了一种白光LED显示模块的封装方法，包括以下步骤：1）配制成荧光胶；2）荧光胶注入反射腔体中形成荧光胶第一封装层；3）烘烤固化荧光胶封装层，4）将环氧树脂注入反射腔体中覆盖住荧光胶封装层，形成环氧树脂第二封装层；5）将LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，使环氧树脂覆盖住电路板的非固晶面；6）低温烘烤环氧树脂第二封装层。本发明公开的另一种白光LED显示模块的封装方法可形成第一、第二、第三封装层。本发明减少了荧光粉用量减少30%以上，降低了白光LED显示模块的生产成本，批量化生产一致性好，操作工艺简单。

主权项

一种白光LED显示模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将反射腔体底面朝上倒置，环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶；2)采用点胶或灌封方法将荧光胶注入反射腔体的各反射笔段中形成荧光胶第一封装层；3)低温烘烤固化荧光胶封装层，烘烤温度：60℃～80℃，烘烤时间：1～2小时；4)将A、B组分的环氧树脂混合搅拌均匀后注入反射腔体的各反射笔段中，完全覆盖住荧光胶封装层形成环氧树脂第二封装层；5)将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内，抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的环氧树脂，使环氧树脂覆盖住电路板的非固晶面；6)低温烘烤环氧树脂第二封装层，烘烤温度：70℃～90℃，烘烤时间6～8小时。