| 发明名称 | 封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一平板状的无机基板，该无机基板具有一承载平面；在该承载平面上形成一咬合接着部；以及利用射出成型的方式于该承载平面的咬合接着部形成一绝缘框架，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间；由此，可使无机基板与绝缘框架之间具有较强的接着力，使绝缘框架不会脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN102832142A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201110165582.5 | 申请日期 | 2011.06.14 |
| 申请人 | 弘凯光电股份有限公司 | 发明人 | 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;张燕华 |
| 主权项 | 一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一平板状的无机基板，该无机基板具有一承载平面；在该承载平面上形成一咬合接着部；以及利用射出成型的方式于该承载平面的咬合接着部形成一绝缘框架，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||