| 发明名称 | 发光二极管封装模块 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装模块。发光二极管封装模块包括一基材、一发光二极管芯片及一透明封胶凸起层。基材具有一凹槽。发光二极管芯片设置于凹槽内。透明封胶凸起层设置于凹槽上方。透明封胶凸起层具有一底表面及一外表面。透明封胶凸起层的高度为0.4～1.1毫米（mm）。底表面的半径为1.5毫米。外表面具有一剖面轮廓线，剖面轮廓线为一贝兹曲线。透明封胶凸起层的折射率为1.3～2。 | ||
| 申请公布号 | CN102832325A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201210335198.X | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈盈仲 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装模块，包括：一基材，具有一凹槽；一发光二极管芯片，设置于该凹槽内；以及一透明封胶凸起层，设置于该凹槽上方，该透明封胶凸起层具有一底表面及一外表面，该透明封胶凸起层的高度为0.4～1.1毫米（mm），该底表面的半径为1.5毫米，该外表面具有一剖面轮廓线，该剖面轮廓线为一贝兹曲线（Bezier curve），其中该透明封胶凸起层的折射率为1.3～2。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||