发明名称 |
散热封装单元及其支架结构 |
摘要 |
本发明公开一种散热封装单元及其支架结构。散热封装单元包括一发光元件、一金属支架以及一封胶。金属支架具有一凹槽,用以容纳发光元件。封胶填充于凹槽内,以包覆发光元件。金属支架包括一第一金属层、一绝缘层以及一第二金属层。第一金属层位于凹槽的内侧,并具有一导电接合区以及一内接合壁。第二金属层位于凹槽的外侧,并具有一元件配置区以及一外接合壁。其中,绝缘层粘着于第一金属层与第二金属层之间,且绝缘层电性隔离于导电接合区与元件配置区之间。内接合壁与外接合壁由导电接合区的周围倾斜地延伸并叠合在一起,以形成凹槽。 |
申请公布号 |
CN102832313A |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201110195333.0 |
申请日期 |
2011.07.13 |
申请人 |
隆达电子股份有限公司 |
发明人 |
宋佳明;陈富鑫;王能诚 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种散热支架结构,包括:第一金属层,具有导电接合区以及内接合壁;绝缘层;以及第二金属层,具有元件配置区以及外接合壁,其中该绝缘层粘着于该第一金属层与该第二金属层之间,且该绝缘层电性隔离于该导电接合区与该元件配置区之间,该内接合壁与该外接合壁由该导电接合区的周围倾斜地延伸并叠合在一起,以形成一凹槽。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |