| 发明名称 | 一种压铸双工器及压铸方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种压铸双工器及压铸方法。所述压铸双工器包括：上腔体和下腔体；所述下腔体与射频拉远单元RRU壳体一体化压铸成型；所述下腔体的一端设有天馈连接器；所述下腔体在远离所述天馈连接器的一端压铸有下滤波器腔体；所述上腔体上压铸有上滤波器腔体，所述上滤波器腔体中设置有谐振器；所述上腔体与所述下腔体配合在一起；所述上滤波器腔体与所述下滤波器腔体组成滤波器通道；所述下腔体上压铸有传输线凹槽，用于放置连接所述谐振器和所述天馈连接器的传输线。将双工器分为上下两个独立腔体分别通过模具压铸成型，加工制造简单，并且有效利用了双工器腔体的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN101546853B | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN200910050538.2 | 申请日期 | 2009.04.29 |
| 申请人 | 上海华为技术有限公司 | 发明人 | 优诺·韩宁森;班特·多克森那;托比扬·阿尔;派尔·夏奎思;梁武昌;朱运涛 |
| 分类号 | H01P1/208(2006.01)I;H01P5/16(2006.01)I;H01P7/06(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/208(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种压铸双工器，其特征在于，包括：上腔体和下腔体；所述下腔体与射频拉远单元RRU壳体一体化压铸成型；所述下腔体的一端设有天馈连接器；所述下腔体在远离所述天馈连接器的一端压铸有下滤波器腔体；所述上腔体上压铸有上滤波器腔体，所述上滤波器腔体中设置有谐振器；所述上腔体与所述下腔体配合在一起；所述上滤波器腔体与所述下滤波器腔体组成滤波器通道；所述下腔体上压铸有传输线凹槽，用于放置连接所述谐振器和所述天馈连接器的传输线。 | ||
| 地址 | 200121 上海市浦东新区宁桥路615号 | ||