发明名称 | 更加牢固的柔性电路板 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种更加牢固的柔性电路板,它包括软板和加强板;所述的软板的焊盘处贴合一层加强板。由于本实用新型所述的软板的焊盘处贴合一层加强板,可起到加强焊盘处强度的作用,可分散外来作用力,使得软板的焊盘处焊接可靠性更高。 | ||
申请公布号 | CN202617505U | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
申请号 | CN201220222310.4 | 申请日期 | 2012.05.17 |
申请人 | 厦门伊普斯电子有限公司 | 发明人 | 戴华军;陈植 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 许伟 |
主权项 | 一种更加牢固的柔性电路板,其特征在于:它包括软板和加强板;所述的软板的焊盘处贴合一层加强板。 | ||
地址 | 361000 福建省厦门市湖里区悦华路143号之二1B单元三区 |