发明名称 一种金线莲大棚土壤种植方法
摘要 本发明涉及一种金线莲大棚土壤种植方法,属于农业种植技术领域。本发明的金线莲大棚土壤种植方法,制备方法如下:首先搭建竹大棚和安装喷灌设施;其次选泥炭土为种植基质,选择金线莲种苗准备种植;再次种植金线莲期间注意调节竹大棚内的温度、湿度、光度、通风条件,利于金线莲的生长。本发明提出的金线莲大棚土壤种植方法有安全性好、品质高和对人体无害的优点,既适合家庭为单位小规模生产,也适合大规模工业化生产。
申请公布号 CN102823408A 申请公布日期 2012.12.19
申请号 CN201210334732.5 申请日期 2012.09.11
申请人 泉州市金胜生态农业有限公司 发明人 尤长胜
分类号 A01G1/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 郑自群
主权项 一种金线莲大棚土壤种植方法,其特征在于,包括如下步骤:A、大棚建设:1)搭建竹大棚;2)盖薄膜、遮阳网、洒生石灰粉和铺设防草布:首先将所述竹大棚内部从地面起至所述竹大棚顶部盖上薄膜;其次选择遮光率为80~95%的遮阳网,盖在所述竹大棚外部;随后在所述竹大棚内部地面及四周洒生石灰粉;洒生石灰粉1~5天后,在所述竹大棚内部地面铺上一层防草布;3)安装喷灌设施;B、种植准备1)种植基质的准备:用泥炭土作为种植基质,烈日下暴晒t为1~10天;将暴晒后所述泥炭土装在标准种植盘上,所述泥炭土厚度为3~8cm;2)金线莲种苗的准备;把金线莲种苗放入50%多菌灵可湿性粉剂800倍液浸泡10~50秒,即可种植;C、栽种1)种植:按株距3~7cm、行距3~7cm的标准种植,填土压实;2)种植完成后,雾化喷头浇透;D、田间管理1)温度的控制:所述金线莲在15~30℃内正常生长,当温度超过28℃以上,通过所述喷灌设施洒水降温;2)湿度的控制:所述金线莲生长空气湿度为65~80%;3)光度的控制:金线莲光度为2000~3500流明。
地址 362000 福建省泉州市永春县蓬壶镇南幢村