发明名称 | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 | ||
摘要 | 本发明公开了一种与无铅钎料配套使用的助焊剂,包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂,以及醇类溶剂,其中,按重量百分比计,有机活性剂为1.0-8.0%、表面活性剂为0.5-2.0%、成膜剂为0.1-2%、缓蚀剂为0.01-0.1%,其余为醇类溶剂。本发明提供的助焊剂具有以下优点:1、焊点饱满,焊后无需清洗;2、润湿性好,无拉尖、桥连等缺陷;3、不含卤素、无污染,满足环保要求,焊接过程中无飞溅,无刺激性、有害气体产生,使用安全;尤其适用于表面封装技术(SMT)中的无铅波峰焊和无铅手工浸焊。 | ||
申请公布号 | CN102825398A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
申请号 | CN201210280080.1 | 申请日期 | 2012.08.08 |
申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 杨晓军;郑家春;雷永平;夏志东;郭福 |
分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 陈圣清 |
主权项 | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂,其特征在于:所述助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂,以及醇类溶剂,其中,按重量百分比计,所述有机活性剂为1.0‑8.0%、所述表面活性剂为0.5‑2.0%、所述成膜剂为0.1‑2%、所述缓蚀剂为0.01‑0.1%,其余为醇类溶剂。 | ||
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